化学的機械的研磨液及び研磨方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野口恭弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-040253
公開番号（公開出願番号）：特開2011-176208
出願日： 2010年02月25日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：

【課題】沈殿形成がなく、研磨速度が速い化学的機械的研磨液、及び、研磨方法を提供すること。【解決手段】(A)シリカ粒子、(B)酸化剤、(C)0.01ppm以上、10ppm未満の範囲内にある金属イオン、及び、(D)酸化剤と金属イオンとによる反応活性を向上させる化合物を含有し、pHが2.0〜5.0の範囲内にあることを特徴とする化学的機械的研磨液。前記化学的機械的研磨液を、研磨定盤上に貼付した研磨パッドに供給する工程、及び、前記研磨定盤を回転させることで、前記研磨パッドを被研磨体の被研磨面と接触させつつ相対運動させて研磨する工程を含むことを特徴とする研磨方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)、(B)、(C)及び(D)を含有し、 pHが2.0〜5.0の範囲内にあることを特徴とする化学的機械的研磨液。 (A)シリカ粒子 (B)酸化剤 (C)0.01ppm以上、10ppm未満の範囲内にある金属イオン (D)酸化剤と金属イオンとによる反応活性を向上させる化合物

IPC (3件)：

H01L 21/304 , B24B 37/00 , C09K 3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622D , B24B37/00 H , H01L21/304 622X , C09K3/14 550D , C09K3/14 550Z

Fターム (8件)：

3C058AA07 , 3C058CA05 , 3C058CB03 , 3C058CB04 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (4件)

金属のCMPに有用な組成物及びスラリー
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-324153 出願人：キャボットコーポレイション
金属用研磨液及び化学的機械的研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-134810 出願人：富士フイルム株式会社
除去速度の高い誘電体膜のためのCMP組成物
公報種別：公表公報出願番号：特願2009-521753 出願人：キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレイション

全件表示

前のページに戻る