特許
J-GLOBAL ID:201303026762891007
基板上に酸化ケイ素層を形成する方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
園田 吉隆
, 小林 義教
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-138042
公開番号(公開出願番号):特開2013-243375
出願日: 2013年07月01日
公開日(公表日): 2013年12月05日
要約:
【課題】多孔度が小さく、ウェットエッチレート比がより小さく、またクラッキングがより少ない、低-k炭素系膜を堆積させる方法を提供する。【解決手段】基板上に酸化ケイ素層を堆積させる方法は、堆積チャンバに基板を提供することを含む。第1ケイ素含有前駆体、第2ケイ素含有前駆体及びNH3プラズマが反応して酸化ケイ素層を形成する。第1ケイ素含有前駆体は、Si-H結合及びSi-Si結合の少なくとも1つを含む。第2ケイ素含有前駆体は、少なくとも1つのSi-N結合を含む。堆積された酸化ケイ素層はアニールされる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板上に酸化ケイ素層を堆積させる方法であって、
堆積チャンバに基板を提供するステップと、
酸化ケイ素層を形成するために、第1ケイ素含有前駆体、第2ケイ素含有前駆体及びNH3プラズマを反応させるステップであって、前記第1ケイ素含有前駆体は、Si-H結合及びSi-Si結合の少なくとも1つを含み、前記第2ケイ素含有前駆体は、少なくとも1つのSi-N結合を含む、ステップと、
前記堆積された酸化ケイ素層をアニールするステップと、
を含む方法。
IPC (3件):
H01L 21/316
, C23C 16/42
, C23C 16/50
FI (4件):
H01L21/316 X
, H01L21/316 P
, C23C16/42
, C23C16/50
Fターム (30件):
4K030AA06
, 4K030AA11
, 4K030AA13
, 4K030AA14
, 4K030BA44
, 4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030DA09
, 4K030FA01
, 4K030JA05
, 4K030JA06
, 4K030JA10
, 4K030LA02
, 4K030LA15
, 5F058BA08
, 5F058BA09
, 5F058BA20
, 5F058BC02
, 5F058BD04
, 5F058BF07
, 5F058BF27
, 5F058BF29
, 5F058BF30
, 5F058BF37
, 5F058BH01
, 5F058BH03
, 5F058BH16
, 5F058BH17
, 5F058BH20
, 5F058BJ02
引用特許:
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