特許
J-GLOBAL ID：201303027194335036

印刷可能半導体素子を製造して組み立てるための方法及びデバイス

発明者：
ヌッツォ, ラルフ, ジー.

ヌッツォ, ラルフ, ジー. について

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ロジャーズ, ジョン, エー.

ロジャーズ, ジョン, エー. について

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メナード, エティエンヌ

メナード, エティエンヌ について

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リー, ケオン ジェー

リー, ケオン ジェー について

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カン, ダール-ヤン

カン, ダール-ヤン について

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サン, ユギャン

サン, ユギャン について

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メイトル, マシュー

メイトル, マシュー について

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ツウ, ツェンタオ

ツウ, ツェンタオ について


出願人/特許権者：
ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ について


代理人 (2件)： 山田 行一 ,  野田 雅一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-000174
公開番号（公開出願番号）：特開2013-118391
出願日： 2013年01月04日
公開日（公表日）： 2013年06月13日
要約：
【課題】印刷可能半導体素子を製造するとともに、印刷可能半導体素子を基板表面上に組み立てるための方法及びデバイスを提供する。また、伸張形態で良好な性能が得られる伸縮可能な半導体構造及び伸縮可能な電子デバイスを提供する。【解決手段】半導体ナノワイヤなどの半導体材料を、転写を含む印刷プロセスを用いて、高分子材料を備えるフレキシブル基板上に配置する。半導体には、適宜、磁場、もしくは電場による配向処理を施す。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の電極と、 第2の電極と、 前記第1及び第2の電極と電気的に接触した状態で位置されるとともに、単一無機半導体構造を備え、約20%以上の前記第1及び第2の電極間の充填比を与える印刷可能半導体素子と、 を備える電気デバイス。
IPC (4件)：
H01L 21/336 ,  H01L 29/786 ,  H01L 31/04 ,  H01L 31/10
FI (8件)：
H01L29/78 618A ,  H01L29/78 618C ,  H01L29/78 618B ,  H01L29/78 618G ,  H01L29/78 626C ,  H01L31/04 A ,  H01L31/04 E ,  H01L31/10 A
Fターム (58件)：
5F049MA02 ,  5F049MB03 ,  5F049MB07 ,  5F049SE05 ,  5F049SS03 ,  5F049SS04 ,  5F110AA16 ,  5F110AA17 ,  5F110BB01 ,  5F110BB04 ,  5F110BB09 ,  5F110CC07 ,  5F110DD01 ,  5F110DD05 ,  5F110DD13 ,  5F110DD25 ,  5F110EE07 ,  5F110EE08 ,  5F110EE09 ,  5F110EE42 ,  5F110EE48 ,  5F110FF01 ,  5F110FF02 ,  5F110FF03 ,  5F110FF05 ,  5F110FF23 ,  5F110FF36 ,  5F110GG01 ,  5F110GG02 ,  5F110GG03 ,  5F110GG04 ,  5F110GG06 ,  5F110GG14 ,  5F110GG22 ,  5F110GG23 ,  5F110GG28 ,  5F110GG29 ,  5F110GG32 ,  5F110GG33 ,  5F110GG34 ,  5F110GG42 ,  5F110GG57 ,  5F110GG58 ,  5F110HK02 ,  5F110HK03 ,  5F110HK21 ,  5F110HK32 ,  5F110QQ12 ,  5F110QQ14 ,  5F151AA02 ,  5F151CB20 ,  5F151CB21 ,  5F151CB24 ,  5F151DA03 ,  5F151EA13 ,  5F151FA06 ,  5F151FA18 ,  5F151GA04
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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