特許
J-GLOBAL ID：201303028018080729

パターン生成装置およびパターン形状評価装置

発明者：
豊田 康隆

豊田 康隆 について

, 
栄井 英雄

栄井 英雄 について

, 
松岡 良一

松岡 良一 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクノロジーズ

株式会社日立ハイテクノロジーズ について


代理人 (2件)： 井上 学 ,  戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-070935
公開番号（公開出願番号）：特開2013-140179
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：
【課題】 設計データや良品パターンを参照パターンとして、電子デバイスのパターン形状を評価する方法があるが、設計データや良品パターンでは、電子デバイスの製造条件に適合した形状を正確に定義することが困難であり、パターンの形状を高精度に評価することができない。【解決手段】 電子デバイスの回路パターンの形状を評価する方法であって、少なくとも2つ以上の回路パターンの輪郭データから回路パターンの輪郭分布データを生成する手段と、前記輪郭分布データから、パターンの形状評価に用いる参照パターンを生成する手段と、前記参照パターンと評価対象パターンの比較によってパターンの形状を評価する手段を有することを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子デバイスの回路パターンの形状評価に利用する参照パターンを生成する装置であって、少なくとも2つ以上の回路パターンの輪郭データから、パターンの検査に用いる参照パターンを生成する参照パターン生成手段を備え、当該参照パターン生成手段は、前記少なくとも2つ以上の輪郭データに挟まれる領域について、塗り潰し処理を実行し、当該塗り潰された領域に対する、細線化処理に基づいて、前記参照パターンを生成することを特徴としたパターン生成装置。
IPC (2件)：
G01N 23/225 ,  H01L 21/66
FI (2件)：
G01N23/225 ,  H01L21/66 J
Fターム (18件)：
2G001AA03 ,  2G001BA05 ,  2G001BA07 ,  2G001CA03 ,  2G001GA01 ,  2G001GA06 ,  2G001HA04 ,  2G001HA05 ,  2G001HA07 ,  2G001LA11 ,  2G001MA08 ,  4M106AA01 ,  4M106BA02 ,  4M106CA39 ,  4M106DB21 ,  4M106DB30 ,  4M106DJ11 ,  4M106DJ18
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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