特許
J-GLOBAL ID:201303029528819865

薄膜個片の接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 片山 修平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-209773
公開番号(公開出願番号):特開2013-073959
出願日: 2011年09月26日
公開日(公表日): 2013年04月22日
要約:
【課題】薄膜個片の接合面の汚染および薄膜個片の支持層からの脱離を抑制すること。【解決手段】複数の薄膜個片10a〜10dの上面上にそれぞれ支持層20を形成する工程と、第1基板50の下面に設けられた仮固定層40が前記複数の薄膜個片の上面および側面の少なくとも一部に接するように前記複数の薄膜個片を前記仮固定層を介し前記第1基板に仮固定する工程と、前記複数の薄膜個片の下面を第2基板60に接合する工程と、前記支持層および前記仮固定層の少なくとも一方を除去することにより、前記第1基板を前記複数の薄膜個片から剥離する工程と、を含む薄膜個片の接合方法。【選択図】図3
請求項(抜粋):
複数の薄膜個片の上面上にそれぞれ支持層を形成する工程と、 第1基板の下面に設けられた仮固定層が前記複数の薄膜個片の上面および側面の少なくとも一部に接するように前記複数の薄膜個片を前記仮固定層を介し前記第1基板に仮固定する工程と、 前記複数の薄膜個片の下面を第2基板に接合する工程と、 前記支持層および前記仮固定層の少なくとも一方を除去することにより、前記第1基板を前記複数の薄膜個片から剥離する工程と、 を含むことを特徴とする薄膜個片の接合方法。
IPC (2件):
H01L 21/02 ,  H01L 21/52
FI (3件):
H01L21/02 B ,  H01L21/52 C ,  H01L21/02 C
Fターム (4件):
5F047AA00 ,  5F047AA17 ,  5F047AA19 ,  5F047CB01
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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