特許
J-GLOBAL ID：200903083944015858
電子部品実装済基板の製造方法および電子部品実装済基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-030346
公開番号（公開出願番号）：特開2005-223183
出願日： 2004年02月06日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：
【課題】複数の電子部品を高密度に樹脂層に埋め込んで実装する場合、電子部品の押しのけた樹脂により、所定の位置に電子部品を配置できず、導体回路パターンとの接続が不安定であった。そこで導体回路パターンとの接続位置がズレることなく、複数の電子部品を小型、薄型で高密度に実装した電子部品実装済基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】電子部品100の高さより薄い第1の樹脂基材110へ複数の電子部品100を圧入することで所定の位置にズレなく配置し、その後、第2の樹脂基材120で電子部品100を埋設したり、窪み部を設けた支持冶具に電子部品100を嵌入させて樹脂基材中に埋設する方法で、所定の導体回路パターン104との接続位置がズレることなく、複数の電子部品100を小型、薄型で高密度に実装する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に突起状電極を有する電子部品の高さ以下の厚みを有する第1の樹脂基材に、前記電子部品の前記突起状電極の少なくとも表面部が前記第1の樹脂基材の一方の表面に露出するように前記突起状電極を形成した面とは反対側の面から前記電子部品を押圧して圧入する工程と、
前記電子部品を含む前記第1の樹脂基材上に第2の樹脂基材を形成し、前記第1の樹脂基材と前記第2の樹脂基材とで前記電子部品を内蔵する工程と、
前記第1の樹脂基材の前記一方の表面上に前記電子部品の前記突起状電極と接続される導体回路パターンを形成する工程と、
を有することを特徴とする電子部品実装済基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K3/32
, H05K1/18
, H05K3/46
H05K3/32 Z
, H05K1/18 R
, H05K3/46 Q
5E319AA10
, 5E319AB05
, 5E319AC02
, 5E319BB20
, 5E319CD04
, 5E319CD26
, 5E319GG01
, 5E319GG09
, 5E336AA08
, 5E336AA13
, 5E336AA16
, 5E336BB02
, 5E336BB03
, 5E336BB15
, 5E336CC44
, 5E336CC58
, 5E336EE05
, 5E336GG12
, 5E336GG30
, 5E346AA32
, 5E346CC09
, 5E346CC12
, 5E346CC13
, 5E346FF45
, 5E346GG08
, 5E346GG28
, 5E346HH22
, 5E346HH24
, 5E346HH25
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (12件)
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