特許
J-GLOBAL ID：201303029906636014

エポキシ樹脂組成物及び硬化物

発明者：
山田 尚史

山田 尚史 について

, 
岡崎 豊

岡崎 豊 について

, 
渡邊 圭介

渡邊 圭介 について

, 
朝蔭 秀安

朝蔭 秀安 について


出願人/特許権者：
新日鉄住金化学株式会社

新日鉄住金化学株式会社 について


代理人 (4件)： 佐々木 一也 ,  成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-031500
公開番号（公開出願番号）：特開2013-166878
出願日： 2012年02月16日
公開日（公表日）： 2013年08月29日
要約：
【課題】優れた透明性及び耐熱変色性を示し、耐リフロー性向上に必要な優れた低弾性が発揮され、光半導体素子封止材等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、下記一般式(1)で表される多価ヒドロキシ化合物のヒドロキシ基1モルに対し、スチレン類0.5〜1.5モルを反応させて、得られるスチレン変性多価ヒドロキシ樹脂とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂であり、ガードナー色数が1以下であるエポキシ樹脂を含有する。式中、R1は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、nは1〜20の数を示す。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、下記一般式(1)で表される多価ヒドロキシ化合物のヒドロキシ基1モルに対し、スチレン類0.5〜1.5モルを反応させて、式(a)で表される置換基が多価ヒドロキシ化合物のベンゼン環に置換させて得られたスチレン変性多価ヒドロキシ樹脂とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるガードナー色数が0.4以下であるエポキシ樹脂であることを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/08 ,  H01L 33/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08G59/08 ,  H01L33/00 424 ,  H01L23/30 F
Fターム (24件)：
4J036AA02 ,  4J036AF07 ,  4J036DA01 ,  4J036DB15 ,  4J036DB22 ,  4J036GA04 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA03 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (8件)
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