特許
J-GLOBAL ID：200903032570164516

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者：
山本 剛之

山本 剛之 について

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外山 貴志

外山 貴志 について

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教学 正之

教学 正之 について

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中筋 郁雄

中筋 郁雄 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-022190
公開番号（公開出願番号）：特開2006-206783
出願日： 2005年01月28日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】 基本性能となる透明性を維持した上で、高い耐リフロー性を持つと共に金属(特にAg及び42アロイ)との密着性が高く、実装信頼性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、硬化促進剤(C)を含有してなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)として、軟化点60〜90°CであるビスフェノールA型エポキシ樹脂と、脂環式エポキシ樹脂、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートのうちの少なくとも1種類以上とを併用して成るものであり、硬化剤(B)として酸無水物を含有して成るものであり、エポキシ樹脂(A)と前記酸無水物とを予め反応させて成るものであることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、硬化促進剤(C)を含有してなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、 エポキシ樹脂(A)として、軟化点60〜90°CであるビスフェノールA型エポキシ樹脂と、脂環式エポキシ樹脂、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートのうちの少なくとも1種類以上とを併用して成るものであり、 硬化剤(B)として、酸無水物を含有して成るものであり、 エポキシ樹脂(A)と前記酸無水物とを予め反応させて成るものであることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/58 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G59/20 ,  C08G59/58 ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 F
Fターム (27件)：
4J036AB07 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF07 ,  4J036AJ18 ,  4J036DB15 ,  4J036DC05 ,  4J036DC12 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA04 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (9件)
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