素子内蔵配線基板、及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-156873
公開番号（公開出願番号）：特開2013-026280
出願日： 2011年07月15日
公開日（公表日）： 2013年02月04日
要約：

【課題】少なくとも一対の配線層と、この一対の配線層間に配設された絶縁層とからなる配線基板中に、MEMSやSAWフィルタなどの機能性素子をその機能面の機能を劣化させない状態で埋設してなる新規な構造の素子内蔵配線基板を安価に提供する。【解決方法】相対向して配置される一対の第1の配線層及び第2の配線層と、前記第1の配線層及び前記第2の配線層間に配設されてなる絶縁層と、前記絶縁層内に配設されるとともに、前記第1の配線層に実装されてなる中空形成部材と、前記中空形成部材内に収容されるとともに、前記第1の配線層に実装されてなる機能性素子と、を具えるようにして、素子内蔵配線基板を構成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

相対向して配置される一対の第1の配線層及び第2の配線層と、前記第1の配線層及び前記第2の配線層間に配設されてなる絶縁層と、前記絶縁層内に配設されるとともに、前記第1の配線層に実装されてなる中空形成部材と、前記中空形成部材内に収容されるとともに、前記第1の配線層に実装されてなる機能性素子と、を具えることを特徴とする、素子内蔵配線基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 Q , H05K3/46 G

Fターム (16件)：

5E346AA02 , 5E346AA04 , 5E346AA06 , 5E346AA22 , 5E346AA43 , 5E346CC05 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346EE02 , 5E346FF01 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH31 , 5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (5件)

表面弾性波装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-139175 出願人：アルプス電気株式会社
部品内蔵モジュールの製造方法及び製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-172465 出願人：松下電器産業株式会社
半導体素子内蔵プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-280930 出願人：日本シイエムケイ株式会社, 株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ

全件表示

前のページに戻る