特許

J-GLOBAL ID：200903024414459708

半導体素子内蔵プリント配線板及びその製造方法

発明者： 吉野 裕 ,  白井 孝浩 ,  上遠野 臣司 ,  川本 峯雄 ,  榎本 實 ,  後藤 正克 ,  荒木 誠 ,  戸田 直樹
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社 ,  株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ
代理人 (7件)： 特許業務法人アルガ特許事務所 ,  有賀 三幸 ,  高野 登志雄 ,  中嶋 俊夫 ,  村田 正樹 ,  山本 博人 ,  的場 ひろみ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-280930
公開番号（公開出願番号）：特開2007-214535
出願日： 2006年10月16日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：

【課題】封止材の充填不足や充填過多による悪影響を受けることなく、上層の配線基板との密着性に優れた半導体素子内蔵プリント配線板の提供する。【解決手段】内蔵された半導体素子102の少なくとも下面、上面又は側面が絶縁膜106で覆われていると共に、当該半導体素子の側方及び上方に絶縁層108が形成されている半導体素子内蔵プリント配線板100;ベース基板101に半導体素子を搭載し、該半導体素子の少なくとも下面、上面又は側面を絶縁膜で覆う工程と、前記半導体素子の側方に半硬化状態の絶縁シートを配置し積層する工程と、前記半導体素子の上方に半硬化状態の絶縁シートを配置し積層する工程とを有する半導体素子内蔵プリント配線板の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

内蔵された半導体素子の少なくとも下面、上面又は側面が絶縁膜で覆われていると共に、当該半導体素子の側方及び上方に絶縁層が形成されていることを特徴とする半導体素子内蔵プリント配線板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46 ,  H01L 25/00

FI (5件)：

H01L23/12 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H01L25/00 B ,  H05K3/46 B

Fターム (17件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF07 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346HH32

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品内蔵型多層回路板およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-190187   出願人：株式会社日立製作所
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-182649   出願人：日本電気株式会社

審査官引用 (4件)

• 半導体素子内蔵配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-218056   出願人：京セラ株式会社
• 電子部品内蔵型多層回路板およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-190187   出願人：株式会社日立製作所
• 電子回路装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-339895   出願人：太陽誘電株式会社
• 配線板、半導体パッケージ用基板、半導体パッケージ及びそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-231310   出願人：日立化成工業株式会社