特許
J-GLOBAL ID：200903022116024836
部品内蔵モジュールの製造方法及び製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-172465
公開番号（公開出願番号）：特開2004-343021
出願日： 2003年06月17日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】電子部品を内部に埋没させ、多層配線構造を作製でき、高精度な電気接続ができる部品内蔵モジュールの製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】シート状物の貫通孔に導電性樹脂を充填し、インナービアと配線パターンを少なくとも2層以上形成した第1の回路基板(100)の少なくとも片面に、シート状物を位置合わせして重ね、熱硬化性樹脂が硬化しない温度域で加熱加圧して貼り合わせ、コア層を作製し、第2の回路基板(100)の配線パターン上に能動部品(106)及び/又は受動部品(107)を実装し、第2の回路基板の配線パターンを有する部品実装面にコア層のシート状物とを位置合わせして重ね、加熱加圧することで前記能動部品/受動部品をコア層のシート状物(103)に埋没させ、次にシート状物中の熱硬化性樹脂及び導電性樹脂を硬化させて一体化する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
無機質フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む混合物からなるシート状物に貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性樹脂を充填し、
インナービアと配線パターンを少なくとも2層以上形成した第1の回路基板の少なくとも片面に、前記貫通孔に導電性樹脂を充填したシート状物を位置合わせして重ね、
前記熱硬化性樹脂が硬化しない温度域で加熱加圧することにより貼り合わされて成るコア層を作製し、
インナービアと配線パターンを少なくとも2層以上形成した第2の回路基板の配線パターン上に能動部品及び/又は受動部品を実装し、
前記第2の回路基板の配線パターンを有する部品実装面に前記コア層のシート状物とを位置合わせして重ね、加熱加圧することで前記第2の回路基板に実装済みの能動部品及び/又は受動部品を前記コア層のシート状物に埋没させ、
さらに前記コア層のシート状物中の熱硬化性樹脂及び導電性樹脂を硬化させることで一体化することを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
IPC (1件)：
FI (5件)：
H05K3/46 Y
, H05K3/46 G
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Q
, H05K3/46 T
5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA14
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA26
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346CC02
, 5E346CC09
, 5E346CC31
, 5E346DD02
, 5E346DD09
, 5E346DD31
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE09
, 5E346EE14
, 5E346EE16
, 5E346EE17
, 5E346FF18
, 5E346FF35
, 5E346FF36
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG28
, 5E346GG40
, 5E346HH07
, 5E346HH31
