銀インキおよびその製造方法、電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：内藤浩樹 , 永野大介 , 藤井兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-018413
公開番号（公開出願番号）：特開2001-207088
特許番号：特許第4815653号
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】炭素数が6以上22以下の脂肪族カルボン酸またはその誘導体の少なくともいずれか一種類と銀とが反応してなる銀せっけんであって液状の液状銀せっけんと、この液状銀せっけんに有機溶剤、金属粉、セラミック粉、ガラス粉、樹脂の少なくともいずれか一種類を混合してなる銀インキであって、前記液状銀せっけんは、加熱することで液状になった銀せっけんであり、かつ有機溶剤に溶解することを特徴とする銀インキ。

IPC (2件)：