特許
J-GLOBAL ID：201303036113705950
積層セラミック電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-157875
公開番号（公開出願番号）：特開2013-026323
出願日： 2011年07月19日
公開日（公表日）： 2013年02月04日
要約：
【課題】アレイタイプの積層セラミックコンデンサでは、取り出す容量の個数に対応した数の内部電極を共通のセラミック層上に配置するため、1つの内部電極の面積を広げることに限界がある。【解決手段】セラミック素体2の内部において、高さ方向に沿って隣接するように第1の機能部26と第2の機能部31とが配置され、第1の機能部26において、第1および第2の内部電極3,4がセラミック層21を介して対向し、第2の機能部において、第1および第2の内部電極3,4とは積層枚数が異なる第3および第4の内部電極5,6がセラミック層21を介して対向する。第1および/または第2の内部電極と同一の面上にマーク用内部導体が配置され、セラミック素体2の側面上において、露出した複数のマーク用内部導体を連結するようにマーク用外部導体を配置し、上下の方向性を認識可能とする。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
複数の積層されたセラミック層からなり、互いに対向する1対の主面と前記主面間を結ぶ側面とを有する、セラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に配置された、第1ないし第4の内部電極と、
前記セラミック素体の前記側面上に配置され、前記第1ないし第4の内部電極にそれぞれ電気的に接続された、第1ないし第4の外部電極と、
を備え、
前記セラミック素体の内部において、前記主面間を結ぶ高さ方向に沿って隣接するように、第1の機能部と第2の機能部とが配置されており、
前記第1の機能部において、前記第1および第2の内部電極が前記セラミック層を介して前記高さ方向に対向し、
前記第2の機能部において、前記第3および第4の内部電極が前記セラミック層を介して前記高さ方向に対向し、
前記第1の機能部における前記第1および第2の内部電極の合計の積層枚数と、前記第2の機能部における前記第3および第4の内部電極の合計の積層枚数と、が異なり、
前記第1および第2の内部電極のうち少なくとも一方と同一の面上に配置され、かつ前記側面に露出した、第1のマーク用内部導体と、
前記側面上において、露出した複数の前記第1のマーク用内部導体を連結するようにして配置された、第1のマーク用外部導体と、
をさらに備える、
積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01G4/12 352
, H01G4/30 301D
, H01G4/30 301B
5E001AB03
, 5E001AC07
, 5E001AC08
, 5E001AF06
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082EE04
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG26
, 5E082GG10
, 5E082GG28
, 5E082MM26
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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