特許
J-GLOBAL ID：201303036601194042

ウェーハの加工方法

発明者：
堤 義弘

堤 義弘 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-140162
公開番号（公開出願番号）：特開2013-008814
出願日： 2011年06月24日
公開日（公表日）： 2013年01月10日
要約：
【課題】貼り合わせウェーハのウェーハを研削する際に、面取り加工されている外周縁が欠けることを防止する。【解決手段】ウェーハ10の表面10aの外周縁13を裏面10bに至らない深さまで除去するとともに裏面10b側に残存部14を残し(外周縁除去ステップ)、次いでウェーハ10の表面10a側をサポートウェーハ20上に貼り付けて貼り合わせウェーハ1を形成し(貼り合わせウェーハ形成ステップ)、次いで切削ブレード37で残存部14を除去し(残存部除去ステップ)、この後、ウェーハ10の裏面10bを研削または研磨して所定厚さに薄化する(薄化ステップ)。面取り加工された外周縁14がない状態で薄化することにより、外周縁14の欠けの発生を未然に防ぐ。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
ウェーハの加工方法であって、 ウェーハ表面の外周縁を裏面に至らない深さまで除去するとともに裏面側に残存部を残す外周縁除去ステップと、 該外周縁除去ステップを実施した後、ウェーハの表面側をサポートウェーハ上に貼り付けてウェーハの裏面側が露出した貼り合わせウェーハを形成する貼り合わせウェーハ形成ステップと、 該貼り合わせウェーハ形成ステップを実施した後、切削ブレードでウェーハ裏面側から前記残存部を除去する残存部除去ステップと、 該残存部除去ステップを実施した後、ウェーハの裏面を研削または研磨して所定厚さへと薄化する薄化ステップと、 を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
IPC (1件)：
H01L 21/304
FI (2件)：
H01L21/304 631 ,  H01L21/304 601Z
Fターム (7件)：
5F057AA05 ,  5F057BA20 ,  5F057CA14 ,  5F057CA16 ,  5F057CA36 ,  5F057DA11 ,  5F057DA14
引用特許：
審査官引用 (4件)
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