特許
J-GLOBAL ID:201303036717233525
レーザ加工装置及びその製造方法
発明者:
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 石田 悟
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-217019
公開番号(公開出願番号):特開2013-027930
出願日: 2012年09月28日
公開日(公表日): 2013年02月07日
要約:
【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 加工対象物1の内部に集光されるレーザ光Lの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器203によって変調されたレーザ光Lが加工対象物1に照射される。そのため、レーザ光Lの集光点Pを合わせる位置で発生するレーザ光Lの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Lのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域7を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器203を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Lの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Lの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域7を板状の加工対象物1に形成する場合、特に重要である。【選択図】 図10
請求項(抜粋):
板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工装置であって、
前記加工対象物を支持する支持台と、
前記レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射された前記レーザ光を変調する反射型空間光変調器と、
前記支持台によって支持された前記加工対象物の内部に、前記反射型空間光変調器によって変調された前記レーザ光を集光する集光光学系と、
前記改質領域を形成する際に、前記レーザ光の集光点が前記加工対象物のレーザ光入射面から所定の距離に位置し且つ前記レーザ光の集光点が前記切断予定ラインに沿って相対的に移動するように前記支持台及び前記集光光学系の少なくとも1つを制御すると共に、前記加工対象物の内部において前記レーザ光の波面が所定の波面となるように前記反射型空間光変調器を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記加工対象物の厚さ方向に並ぶように前記切断予定ラインに沿って複数列形成される前記改質領域毎に、前記レーザ光の集光点が前記レーザ光入射面から前記所定の距離に位置するように前記支持台及び前記集光光学系の少なくとも1つを制御するための制御信号と、前記加工対象物の内部において前記レーザ光の波面が所定の波面となるように前記反射型空間光変調器を制御するための制御信号とを対応付けて記憶していることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件):
B23K 26/40
, B23K 26/06
, B23K 26/00
, B23K 26/04
FI (4件):
B23K26/40
, B23K26/06 Z
, B23K26/00 M
, B23K26/04 C
Fターム (7件):
4E068AE00
, 4E068CA11
, 4E068CD01
, 4E068CD08
, 4E068CD13
, 4E068DA10
, 4E068DB11
引用特許:
審査官引用 (7件)
-
レーザ加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-235037
出願人:浜松ホトニクス株式会社
-
レーザ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-320459
出願人:セイコーエプソン株式会社
-
レーザ照射装置およびレーザスクライブ方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-209554
出願人:セイコーエプソン株式会社
全件表示
前のページに戻る