特許
J-GLOBAL ID：201303037882757322
コイル部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
鷲頭 光宏
, 緒方 和文
, 黒瀬 泰之
, 三谷 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-166609
公開番号（公開出願番号）：特開2013-225718
出願日： 2013年08月09日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
要約：
【課題】直流重畳特性が良く、磁気ギャップを形成する必要がない小型・薄型で高性能なコイル部品を製造する。【解決手段】コイル部品の製造方法は、絶縁基板11の主面にスパイラル導体12,13を形成する工程と、絶縁基板11の一方および他方の主面を覆う上部コア15および下部コア16をそれぞれ形成する工程と、上部コア15及び下部コア16と一緒に絶縁基板11をダイシングする工程とを備える。上部コア15を形成する工程は、スパイラル導体12,13を含む絶縁基板11上の矩形領域の中央部及び四隅の各々に個別に配置されて上部コア15と下部コア16とを物理的に連結する連結部11h,15a〜15dを形成する工程を含む。連結部を形成する工程は、矩形領域の中央部及びスパイラル導体の形成位置の外側に形成した開口パターンの内部に金属磁性粉含有樹脂を埋め込んだ後、絶縁基板11と一緒に金属磁性粉含有樹脂をダイシングする工程を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板の少なくとも一方の主面にスパイラル導体を形成する工程と、
前記絶縁基板の前記一方の主面を覆う金属磁性粉含有樹脂からなる上部コアを形成する工程と、
前記絶縁基板の他方の主面を覆う前記金属磁性粉含有樹脂からなる下部コアを形成する工程と、
前記上部コア及び前記下部コアと一緒に前記絶縁基板をダイシングする工程とを備え、
前記上部コアを形成する工程及び前記下部コアを形成する工程の少なくとも一方は、前記金属磁性粉含有樹脂からなると共に、前記スパイラル導体を含む前記絶縁基板上の矩形領域の中央部及び四隅の各々に個別に配置されて前記上部コアと前記下部コアとを物理的に連結する連結部を形成する工程を含み、
前記連結部を形成する工程は、前記矩形領域の中央部及び前記スパイラル導体の形成位置の外側に前記絶縁基板を貫通する開口パターンを形成する工程と、前記開口パターンの内部に前記金属磁性粉含有樹脂を埋め込む工程と、前記開口パターンの内部に埋め込まれた前記金属磁性粉含有樹脂を前記絶縁基板と一緒にダイシングする工程を含むことを特徴とするコイル部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01F 41/04
, H01F 17/00
, H01F 17/04
, H01F 27/255
H01F41/04 B
, H01F17/00 B
, H01F17/04 F
, H01F27/24 D
5E062FF01
, 5E062FF02
, 5E062FF03
, 5E062FG12
, 5E062FG13
, 5E070AA01
, 5E070AB04
, 5E070BB03
, 5E070CB06
, 5E070CB12
, 5E070CB17
, 5E070DA13
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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