半導体照明装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (10件)：久野琢也 , 高橋佳大 , 来間清志 , 星公弘 , 二宮浩康 , 住吉秀一 , 篠良一 , 上島類 , 宮城康史 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-530852
公開番号（公開出願番号）：特表2013-506251
出願日： 2009年09月25日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：

支持部材と、支持部材上にマウントされた、紫外光または可視光を放射する光電子半導体チップと、主放射方向において半導体チップを覆っていない照明ケーシングと、主放射方向において半導体チップの下流に設けられた光学カバーと、半導体チップと光学カバーとの間に設けられた屈折率整合層と、を備える半導体照明装置であって、光学カバーは照明装置の出射面を構成し、半導体チップから出射面まで、主放射方向に向かう光は、固体材料中または液体材料中のみを伝播する。

請求項（抜粋）：

支持部材と、前記支持部材上にマウントされた、紫外光または可視光を放射する光電子半導体チップと、主放射方向において前記半導体チップを覆っていない照明ケーシングと、主放射方向において前記半導体チップの下流に設けられた光学カバーと、前記半導体チップと前記光学カバーとの間に設けられた屈折率整合層と、を備える半導体照明装置であって、前記光学カバーは前記照明装置の出射面を構成し、前記半導体チップから前記出射面まで、主放射方向に向かう光は、固体材料中または液体材料中のみを伝播する、ことを特徴とする半導体照明装置。

IPC (7件)：

F21S 2/00 , F21V 5/00 , F21V 5/04 , F21V 29/00 , F21V 31/00 , F21S 8/10 , H01L 33/54

FI (12件)：

F21S2/00 100 , F21V5/00 510 , F21V5/04 100 , F21V5/04 500 , F21V29/00 111 , F21V29/00 510 , F21V31/00 100 , F21V5/04 200 , F21V5/04 400 , F21S8/10 151 , F21S8/10 170 , H01L33/00 422

Fターム (23件)：

3K014AA01 , 3K014LA01 , 3K014LB04 , 3K014NA01 , 3K243AA08 , 3K243AC06 , 3K243BC02 , 3K243BE02 , 3K243MA01 , 5F142AA05 , 5F142BA32 , 5F142CB23 , 5F142CD02 , 5F142CE04 , 5F142CE08 , 5F142CF13 , 5F142CG03 , 5F142CG14 , 5F142DA14 , 5F142DB02 , 5F142DB12 , 5F142GA21 , 5F142GA29

引用特許：

審査官引用 (7件)

光制御部材、光束制御部材、発光装置及び照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-266903 出願人：シャープ株式会社
光学部品、その製造方法、及び光学部品を有する複合装置
公報種別：公表公報出願番号：特願2008-543641 出願人：オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
埋込灯
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-180241 出願人：松下電工株式会社

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