特許
J-GLOBAL ID：201303043007655117
電子部品、実装部材、電子機器およびこれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
阿部 琢磨
, 黒岩 創吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-039450
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243340
出願日： 2013年02月28日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：
【課題】 大型化を抑制しつつ信頼性を向上した電子部品を提供する。【解決手段】 基体20には、内部端子群5が設けられた基準段部202と、基準段部202よりも容器50の外縁側に位置し、基準段部202に対して段差部203を介して出張った上段部204と、が設けられており、枠体40は上段部204に接着されおり、枠体40の内縁403は段差部203よりも容器50の外縁側に位置している【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
電子デバイスと前記電子デバイスを収容する容器とを備える電子部品であって、
前記容器は、
前記電子デバイスが固定された基体と、
前記電子デバイスに対向する蓋体と、
前記蓋体と前記基体の間の空間を囲む枠体と、
を含み、
前記基体には、前記電子デバイスと電気的に接続された端子が配された基準段部と、前記基準段部よりも前記容器の外縁側に位置し、前記基準段部に対して段差部を介して出張った上段部と、が設けられており、
前記枠体は前記上段部に接着されおり、前記枠体の内縁が前記段差部よりも前記容器の前記外縁側に位置していることを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H01L 23/02
, H01L 23/04
, H01L 23/08
, H04N 5/335
H01L23/02 B
, H01L23/04 B
, H01L23/08 C
, H01L23/02 F
, H04N5/335
4M118AA08
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118BA14
, 4M118GB03
, 4M118GC07
, 4M118GC11
, 4M118GD04
, 4M118HA02
, 4M118HA07
, 4M118HA11
, 4M118HA14
, 4M118HA27
, 4M118HA30
, 4M118HA31
, 5C024AX01
, 5C024CY47
, 5C024EX22
, 5C024EX23
, 5C024EX25
, 5C024GY31
