特許
J-GLOBAL ID：201303043428252313

電子部品の温度補償データ作成方法及び電子部品の製造方法

発明者：
磯畑 健作

磯畑 健作 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 布施 行夫 ,  大渕 美千栄 ,  永田 美佐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-219303
公開番号（公開出願番号）：特開2013-081031
出願日： 2011年10月03日
公開日（公表日）： 2013年05月02日
要約：
【課題】温度補償データの精度の劣化を抑えながら温度補償データの作成に要する時間を短縮することが可能な電子部品の温度補償データ作成方法及び電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】電子部品の温度補償データ作成方法は、複数の電子部品を搭載可能な治具の、複数の電子部品を搭載する搭載面の温度分布情報を生成する温度分布情報生成工程(S30)と、治具の搭載面に複数の電子部品を搭載する電子部品搭載工程(S32)と、複数の電子部品が搭載された搭載面の一部分の温度を測定する温度測定工程(S34)と、温度測定工程で測定した温度と温度分布情報に基づいて、治具の搭載面の温度測定工程で温度を測定していない部分の温度情報を算出する温度情報算出工程(S36)と、温度情報算出工程で算出した温度情報に基づいて、複数の電子部品の各々に対する温度補償データを算出する温度補償データ算出工程(S38)と、を含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子部品の所与の温度特性を補償するための温度補償データを作成する方法であって、 複数の前記電子部品を搭載可能な治具の、複数の前記電子部品を搭載する搭載面の温度分布情報を生成する温度分布情報生成工程と、 前記治具の前記搭載面に複数の前記電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、 複数の前記電子部品が搭載された前記搭載面の一部分の温度を測定する温度測定工程と、 前記温度測定工程で測定した温度と前記温度分布情報に基づいて、前記搭載面の前記温度測定工程で温度を測定していない部分の温度情報を算出する温度情報算出工程と、 前記温度情報算出工程で算出した前記温度情報に基づいて、複数の前記電子部品の各々に対する前記温度補償データを算出する温度補償データ算出工程と、を含む、電子部品の温度補償データ作成方法。
IPC (1件)：
H03B 5/32
FI (1件)：
H03B5/32 A
Fターム (8件)：
5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079CB01 ,  5J079DA13 ,  5J079FA13 ,  5J079FB34 ,  5J079FB39 ,  5J079FB40
引用特許：
審査官引用 (4件)
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