特許
J-GLOBAL ID：201303043537845880

電子部品実装方法および電子部品実装ライン

発明者：
佐伯 翼

佐伯 翼 について

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本村 耕治

本村 耕治 について

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圓尾 弘樹

圓尾 弘樹 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (2件)： 石井 和郎 ,  河崎 眞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-012961
公開番号（公開出願番号）：特開2013-153048
出願日： 2012年01月25日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
要約：
【課題】フラックスや補強用樹脂の保存性を改善するとともに、はんだ接合部の信頼性を確保することが可能となる電子部品の実装方法および実装ラインを提供する。【解決手段】複数のはんだバンプを有する電子部品を、対応する複数のランドが設けられた搭載領域を有する基板に搭載する電子部品実装方法において、搭載領域の周縁部に設定された補強位置に、電子部品が搭載されたときに電子部品の周縁部と接触するように第1粘度C1を有する熱硬化性樹脂を塗布する工程と、複数のはんだバンプにC1≦C2を満たす第2粘度C2を有するフラックスを塗布する工程と、フラックスが塗布されたバンプがランドに着地するように、電子部品を基板に搭載する工程と、電子部品を搭載した基板を加熱して、バンプを溶融させるとともに、熱硬化性樹脂を硬化させ、放冷することにより、電子部品を基板に接合する工程を行う。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
パッケージの主面に複数のはんだバンプを有する電子部品を、前記複数のはんだバンプに対応する複数のランドが設けられた搭載領域を有する基板に搭載する電子部品実装方法において、 前記搭載領域の周縁部に設定された少なくとも1つの補強位置に、前記電子部品が搭載されたときに前記パッケージの周縁部と接触するように、第1粘度C1を有する熱硬化性樹脂を塗布する工程と、 前記複数のはんだバンプに、C1≦C2を満たす第2粘度C2を有するフラックスを塗布する工程と、 前記フラックスが塗布された複数のはんだバンプが、それぞれ対応する前記ランドに着地するように、前記電子部品を前記基板に搭載する工程と、 前記電子部品を搭載した前記基板を加熱して、前記バンプを溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、放冷することにより、前記電子部品を前記基板に接合する工程と、を含む電子部品実装方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 ,  H05K 13/04 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/56
FI (6件)：
H05K3/34 507C ,  H05K3/34 503B ,  H05K3/34 504C ,  H05K13/04 B ,  H01L21/60 311Q ,  H01L21/56 R
Fターム (22件)：
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313DD12 ,  5E313EE24 ,  5E313FF11 ,  5E313FG06 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC36 ,  5E319CD16 ,  5E319CD21 ,  5E319GG03 ,  5F044KK02 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05 ,  5F061CB03
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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