特許
J-GLOBAL ID：200903015401168160

半田付方法

発明者：
前田 憲

前田 憲 について

, 
境 忠彦

境 忠彦 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-320235
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073976
出願日： 2004年11月04日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】電子部品実装において工程簡略化を可能とするとともに接合不良を防止することができる半田付け方法を提供することを目的とする。【解決手段】半田バンプ7が形成された電子部品6を、予め電極12aを覆って樹脂17が塗布された基板12に搭載して半田バンプ7を電極12aに半田付けし樹脂17によって電子部品6と基板12との間を樹脂封止する電子部品実装において、半田濡れ性の良好な金属粉16を含んだフラックス10の薄膜にバンプ7を押しつけ、バンプ7の下端部の表面に酸化膜7aを突き破って金属粉16を食い込ませておき、この状態のバンプ7を樹脂17が塗布された基板12に搭載する。これにより、同一工程においてバンプ7が溶融した溶融半田を金属粉16の表面を伝って濡れ拡がらせて電極12aに到達させるとともに、樹脂17を硬化させることができる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
半田バンプが形成された電子部品を基板に搭載してリフローすることにより、前記半田バンプを溶融させて前記基板の電極に半田付けする半田付け方法であって、平坦面を有するステージ上に金属粉を含んだフラックスを薄膜状に拡げる薄膜形成工程と、前記半田バンプを前記平坦面上の薄膜が形成された部分に押しつけることにより半田バンプの表面に前記金属粉を食い込ませる金属粉食込工程と、樹脂を前記基板に前記電極を覆って塗布する樹脂塗布工程と、前記金属粉が食い込んだ状態の半田バンプを前記基板に搭載して前記樹脂で覆われた電極に半田バンプを接触させる搭載工程と、加熱により前記半田バンプが溶融した溶融半田をこの半田バンプに食い込んだ状態で前記電極に移載された金属粉の表面を伝って濡れ拡がらせるとともに前記樹脂の硬化を促進させる半田溶融工程とを含むことを特徴とする半田付方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 ,  H01L 21/60
FI (3件)：
H05K3/34 507C ,  H05K3/34 503A ,  H01L21/60 311Q
Fターム (13件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD21 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR16
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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