特許

J-GLOBAL ID：201303044037453450

埋め込み印刷回路基板及びその製造方法

発明者： チョン・ヒュン・ミ ,  チョ・ジェ・チュン ,  イ・チュン・グ ,  ジョン・テ・スン ,  イ・スン・ウン ,  パク・ジン・スン ,  シン・イー・ナ
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 加藤 公延
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-011873
公開番号（公開出願番号）：特開2013-093614
出願日： 2013年01月25日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
要約：

【課題】感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板に関するものであって、キャビティーが形成されたコア層;前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層;前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ;前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層;前記絶縁層上に形成された回路層;を含んで、前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される。【選択図】図18

請求項（抜粋）：

キャビティーが形成されたコア層; 前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層; 前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ; 前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層; 前記絶縁層上に形成された回路層; を含んで、 前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される埋め込み印刷回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  G03F 7/004 ,  H01L 23/12

FI (6件)：

H05K3/46 Q ,  G03F7/004 511 ,  G03F7/004 501 ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 G ,  H01L23/12 N

Fターム (18件)：

2H125BA20P ,  2H125BA22P ,  2H125CA13 ,  2H125CC01 ,  2H125CC13 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346EE02 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 電子部品内蔵型多層基板の製造方法及び電子部品内蔵型多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-211101   出願人：太陽誘電株式会社
• 半導体パッケージ用基板とその製造方法と半導体パッケージとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-322812   出願人：日立化成工業株式会社
• ICパッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-033130   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-125400   出願人：凸版印刷株式会社
• 半導体素子内蔵基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-127990   出願人：キヤノン株式会社