特許
J-GLOBAL ID：201303045141378602

液処理方法及びフィルタ内の気体の除去装置

発明者：
森 拓也

森 拓也 について

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朴 成文

朴 成文 について

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吉原 孝介

吉原 孝介 について

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寺下 裕一

寺下 裕一 について

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一野 克憲

一野 克憲 について

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竹口 博史

竹口 博史 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (2件)： 井上 俊夫 ,  三井田 友昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-028247
公開番号（公開出願番号）：特開2013-191843
出願日： 2013年02月15日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：
【課題】薬液中のパーティクルを除去するフィルタに含まれる気体を除去する技術を提供すること。【解決手段】薬液中のパーティクルを除去するためのフィルタ42を備えたフィルタ部4に、ウエハWの液処理時に薬液を通流させるときの圧力より高い圧力で液体を供給する。これにより、フィルタ内の液体に加わる圧力が高くなるので、この液体の液圧によりフィルタに含まれる気体が薬液に溶解し、こうして、フィルタ42内の気体を除去することができる。次いで、薬液を前記フィルタ4に介して塗布モジュール8の塗布ノズル85に供給することにより、パーティクル及び気体含有量が極めて少ない薬液を用いてウエハWに対して液処理を行うことができ、欠陥の発生を抑えることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
薬液により基板を液処理する方法において、 液体の通流路に配置され、薬液中のパーティクルを除去するためのフィルタに、基板の液処理時に薬液を通流させるときの圧力より高い圧力で液体を供給し、当該液体の液圧によりフィルタ内の気体を当該液体に溶解させる加圧工程と、 次いで、薬液供給源からの薬液を前記フィルタを介して基板に対して供給し、液処理を行う工程と、を含むことを特徴とする液処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/027
FI (4件)：
H01L21/304 648F ,  H01L21/304 648G ,  H01L21/30 564C ,  H01L21/30 569C
Fターム (29件)：
5F146JA01 ,  5F146LA03 ,  5F157AA73 ,  5F157AB02 ,  5F157AB13 ,  5F157AB33 ,  5F157AB42 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157AC25 ,  5F157BB23 ,  5F157BB39 ,  5F157CC02 ,  5F157CD37 ,  5F157CE03 ,  5F157CE10 ,  5F157CE11 ,  5F157CE37 ,  5F157CE38 ,  5F157CF04 ,  5F157CF14 ,  5F157CF42 ,  5F157CF72 ,  5F157CF74 ,  5F157CF86 ,  5F157CF99 ,  5F157DB02 ,  5F157DC84 ,  5F157DC85
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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