ウエット処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：木森有平 , 浅野典子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-005168
公開番号（公開出願番号）：特開2010-165757
出願日： 2009年01月13日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：

【課題】被処理物を回転させながら処理液を供給する枚葉式ウエット処理において、被処理物表面に形成された導電性部材のガルバニックコロージョンを抑制可能であり、更には、ナノレベルのパーティクルをも除去することが可能なウエット処理装置及びウエット処理方法を提案する。【解決手段】被処理物Wの被処理面Waの少なくとも一部を被覆する被覆手段13を備え、保持手段11に保持された被処理物Wの被処理面Waと被覆手段13との間に間隙gを形成した状態にて、処理液供給手段14により脱酸素状態の処理液を供給する。更に、被処理物Wの被処理面Waと対向する位置に配される対向電極31aと、被処理物Wに接続可能な被処理物用電極32との間に、電圧を印加する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

被処理物を保持手段で保持した状態にて、当該被処理物を回転させながら当該被処理物の被処理面に処理液を供給し、当該被処理物のウエット処理を行う枚葉式のウエット処理装置において、当該被処理物の被処理面の少なくとも一部を被覆する被覆手段を備え、前記保持手段に保持された被処理物の被処理面と前記被覆手段との間に間隙を形成した状態にて、前記処理液供給手段により脱酸素状態の処理液を供給することを特徴とするウエット処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/306 , H01L 21/320 , H01L 23/52 , H01L 21/28 , H01L 21/304

FI (5件)：

H01L21/306 R , H01L21/88 Z , H01L21/28 B , H01L21/28 301A , H01L21/304 643A

Fターム (61件)：

4M104AA01 , 4M104BB30 , 4M104CC05 , 4M104DD77 , 4M104EE02 , 4M104EE05 , 4M104EE16 , 4M104FF13 , 4M104HH20 , 5F033HH04 , 5F033HH33 , 5F033MM05 , 5F033MM15 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033QQ10 , 5F033QQ19 , 5F033QQ28 , 5F033QQ91 , 5F033RR03 , 5F033RR04 , 5F033VV06 , 5F033XX18 , 5F043AA27 , 5F043BB30 , 5F043DD10 , 5F043EE03 , 5F043GG04 , 5F157AA73 , 5F157AB02 , 5F157AB13 , 5F157AB33 , 5F157AB42 , 5F157AB90 , 5F157AC01 , 5F157AC26 , 5F157AC33 , 5F157AC34 , 5F157AC35 , 5F157BB32 , 5F157BB52 , 5F157BB61 , 5F157BC05 , 5F157BD54 , 5F157CB03 , 5F157CB13 , 5F157CD37 , 5F157CE10 , 5F157CE25 , 5F157CE38 , 5F157CE66 , 5F157CE89 , 5F157CF74 , 5F157CF92 , 5F157CF99 , 5F157DA15 , 5F157DB03 , 5F157DB18 , 5F157DB53 , 5F157DB57 , 5F157DC86

引用特許：

審査官引用 (5件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-084502 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
ウェット剥離洗浄方法およびウェット剥離洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-164687 出願人：シャープ株式会社
電子デバイスの製造方法及び化学的機械研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-065245 出願人：松下電器産業株式会社

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