特許
J-GLOBAL ID：201303046946430208

固体撮像装置

発明者：
井上 郁子

井上 郁子 について

, 
馬場 雅廣

馬場 雅廣 について

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佐藤 英史

佐藤 英史 について

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菊地 治秀

菊地 治秀 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (19件)： 蔵田 昌俊 ,  高倉 成男 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  井関 守三 ,  赤穂 隆雄 ,  井上 正 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-067424
公開番号（公開出願番号）：特開2013-201188
出願日： 2012年03月23日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：
【課題】固体撮像装置のサイズを縮小する。【解決手段】本実施形態の固体撮像装置は、第1の面と前記第1の面に対向する第2の面を有する半導体基板30と、第1の面上の素子を覆う絶縁膜と、半導体基板30内に設けられ、第2の面側のレンズを介して照射された光を光電変換する画素を含む画素アレイ120と、半導体基板30のコンタクト領域180,180A内に設けられた1つ以上の貫通電極83と、第2の面側に設けられ、コンタクト領域180,180Aから画素アレイ120に向かう方向に延在するパッド81,81Aと、を含む。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1の面と前記第1の面に対向する第2の面を有する半導体基板と、 前記第1の面上の素子を覆う絶縁膜と、 前記半導体基板内に設けられ、前記第2の面側のレンズを介して照射された光を光電変換する画素アレイと、 前記半導体基板の複数のコンタクト領域内のそれぞれにおいて前記第1の面から前記第2の面に貫通する1つ以上の貫通電極と、 前記各コンタクト領域に対応するように前記第2の面側に設けられ、前記コンタクト領域から前記画素アレイに向かう第1の方向に延在する複数の第1のパッドと、 前記第2の面側に設けられ、前記画素アレイ内の遮光領域を覆う遮光膜と、 前記第2の面側に設けられる配線と、 を具備し、 前記第1のパッドに要求される電気的特性に応じて、前記第1のパッドに対応する前記コンタクト領域内に設けられる前記貫通電極の個数が異なり、 前記第2の配線は、前記複数の第1のパッドのうち電源電圧が印加される1つの第1のパッドと前記遮光膜とを接続し、 前記複数の第1のパッドのうち1つの第1のパッドは、前記第1の方向に延在する第1の部分と、前記第1の方向と交差する第2の方向に向かって前記第1の部分の側部から突出する第2の部分と、を含み、前記第2の部分は、ボンディングワイヤを介して前記半導体基板が搭載されるパッケージ内の端子に、接続される、 ことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L 27/14 ,  H01L 27/146 ,  H04N 5/369
FI (4件)：
H01L27/14 D ,  H01L27/14 A ,  H04N5/335 690 ,  H01L27/14 E
Fターム (41件)：
4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA04 ,  4M118CA18 ,  4M118CA32 ,  4M118DD04 ,  4M118DD12 ,  4M118EA01 ,  4M118EA14 ,  4M118FA06 ,  4M118FA26 ,  4M118FA27 ,  4M118FA28 ,  4M118FA33 ,  4M118GA02 ,  4M118GB06 ,  4M118GB07 ,  4M118GB09 ,  4M118GC08 ,  4M118GC09 ,  4M118GD03 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA29 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C024AX01 ,  5C024BX01 ,  5C024BX04 ,  5C024CX41 ,  5C024EX43 ,  5C024GX03 ,  5C024GX24 ,  5C024GY31 ,  5C024GZ36
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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