特許
J-GLOBAL ID:201303047497216510

音響共振器及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 古谷 聡 ,  溝部 孝彦 ,  西山 清春
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-273852
公開番号(公開出願番号):特開2002-182652
特許番号:特許第5000820号
出願日: 2001年09月10日
公開日(公表日): 2002年06月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 音響共振器(217)をバッチ処理して製造する方法において、 基板(200)の表面上に第1の電極(212)を堆積させる工程と、 該第1の電極(212)上に圧電材料の層(214)を堆積させる工程と、 該圧電材料の層(214)上に第2の電極(216)を堆積させる工程と、 前記基板(200)の底面から材料を除去して前記基板(200)の厚さを少なくし、前記基板下方の接地面(230)に沿って流れる像電流の作用を改善して、フィルタ(226)内で生じる電磁的な影響を小さくする工程とを有する方法であって、 前記フィルタ内に、前記音響共振器(217a、217b)を介して入力信号パッド(204a)と接地パッド(204b)とから形成されるビクティマイザループ(232a)、並びに別の音響共振器(217c、217d)を介して信号出力パッド(240c)と別の接地パッド(204d)とから形成されるビクティムループ(232b)が形成され、前記ビクティマイザループ(232a)と前記ビクティムループ(232b)との間の距離(r1)と前記基板(200)の厚さ(t2)とのアスペクト比が少なくとも3:1であるようにする、方法。
IPC (5件):
H03H 3/02 ( 200 6.01) ,  H03H 9/17 ( 200 6.01) ,  G10K 11/04 ( 200 6.01) ,  H01L 41/08 ( 200 6.01) ,  H01L 41/22 ( 200 6.01)
FI (5件):
H03H 3/02 C ,  H03H 9/17 F ,  G10K 11/04 ,  H01L 41/08 D ,  H01L 41/22 Z
引用特許:
審査官引用 (11件)
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