特許

J-GLOBAL ID：201303048235497710

半導体特性測定装置

発明者： 石川 洋平 ,  活田 健治 ,  荻島 真澄
出願人/特許権者： 独立行政法人国立高等専門学校機構
代理人 (1件)： 平井 安雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-266239
公開番号（公開出願番号）：特開2013-117496
出願日： 2011年12月05日
公開日（公表日）： 2013年06月13日
要約：

【課題】半導体特性測定装置上で柔軟且つ即時に、様々な測定項目に対応できるように、回路構成を自在に変更することができる半導体特性測定装置を提供する。【解決手段】電気素子10を着脱自在に接続可能なコネクタ2が電気的に導通した状態で配設されている複数のコネクタユニット3と、前記コネクタユニット3に配設される前記コネクタ2に接続すると共に、半導体チップ20のパッド21に接触して前記コネクタ2と前記半導体チップ20とを電気的に接続するプローブ針4と、前記半導体チップ20から入力された信号を、コネクタ2を経由して、前記半導体チップ20の電気特性を測定するテスタ30に出力する第1入出力部6とを備え、前記電気素子10が、異なる前記コネクタユニット3におけるそれぞれのコネクタ2を橋絡して、前記半導体チップ20のパッド21と前記第1入出力部6との間を複数の前記電気素子10を介して電気的に接続するものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電気素子を着脱自在に接続可能なコネクタであって、複数の前記コネクタが電気的に導通した状態で配設されている複数のコネクタユニットと、 前記コネクタユニットに配設される前記コネクタに接続すると共に、半導体チップのパッドに接触して前記コネクタと前記半導体チップとを電気的に接続するプローブ針と、 前記半導体チップから入力された信号を、前記コネクタユニットのコネクタを経由して、前記半導体チップの電気特性を測定するテスタに出力する出力部とを備え、 前記電気素子が、異なる前記コネクタユニットにおけるそれぞれのコネクタを橋絡して、前記コネクタユニットの間を前記電気素子を介して電気的に接続すると共に、前記半導体チップのパッドと前記出力部との間を複数の前記電気素子を介して電気的に接続することを特徴とする半導体特性測定装置。

IPC (2件)：

G01R 31/28 ,  G01R 1/073

FI (2件)：

G01R31/28 K ,  G01R1/073 D

Fターム (14件)：

2G011AA02 ,  2G011AA17 ,  2G011AC11 ,  2G011AC12 ,  2G011AE03 ,  2G132AA00 ,  2G132AB01 ,  2G132AD04 ,  2G132AD07 ,  2G132AF01 ,  2G132AK01 ,  2G132AL11 ,  2G132AL12 ,  2G132AL16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体測定装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-041731   出願人：セイコーエプソン株式会社
• プローブ構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-205390   出願人：日東電工株式会社
• 回路作成キット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-180144   出願人：本間隆俊
• プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-387583   出願人：ソニー株式会社