特許
J-GLOBAL ID：201303048499592907
感光性接着フィルムおよびその用途ならびに半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
津国 肇
, 束田 幸四郎
, 安藤 雅俊
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-059461
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256227
特許番号：特許第4699620号
出願日： 2001年03月05日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体チップと回路付き基板または回路付きフィルムを、感光性接着フィルムを介して接着することにより得られる半導体装置であって、
前記感光性接着フィルムは、
エポキシ樹脂およびその硬化剤100重量部、重量平均分子量が10万以上でTgが-50〜0°Cである官能基を含む高分子量成分40〜80重量部、光硬化開始剤0.01〜10重量部、ならびに光重合性不飽和モノマー0.1〜50重量部を含み、
光が照射された面と、光が照射されない面とを有し、
光が照射された面の、JIS Z0237-1991に準じたプローブタックテスタを用い、プローブ径5.1mm、接触早さ2mm/秒、引き剥がし速さ10mm/秒、接触荷重100gf/cm2、接触時間1秒で評価したタック強度が、光が照射されない面のタック強度の0.01〜0.5倍である感光性接着フィルムであり、
前記光が照射された面が回路付き基板または回路付きフィルムに、光が照射されていない面が半導体チップに接するように配設されている半導体装置。
IPC (6件)：
C09J 4/00 ( 200 6.01)
, C09J 7/00 ( 200 6.01)
, C09J 163/00 ( 200 6.01)
, C09J 201/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
C09J 4/00
, C09J 7/00
, C09J 163/00
, C09J 201/00
, H01L 21/78 M
, H01L 21/78 Q
, H01L 23/12 L
