特許
J-GLOBAL ID：201303053014147653

積層方法および積層装置

発明者：
廣瀬 智章

廣瀬 智章 について

, 
山本 隆幸

山本 隆幸 について


出願人/特許権者：
株式会社名機製作所

株式会社名機製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-172714
公開番号（公開出願番号）：特開2013-129186
出願日： 2012年08月03日
公開日（公表日）： 2013年07月04日
要約：
【課題】簡単な構成で、被積層体の突部を有する面に少なくともフィルム状積層体を貫通させて確実に積層し、ボイドを発生させることなく均一な厚さで成形する。【解決手段】積層装置は、少なくとも絶縁性樹脂フィルムFを加熱する加熱手段1、2と、開閉可能に設けられ、閉じたときに密閉されたチャンバ34を形成する上盤3、下盤4と、上盤3に設けられ半導体ウエハWのバンプBが形成されている側に重合された絶縁性樹脂フィルムFと対向される弾性を有する受け部材5と、下盤4に設けられ絶縁性樹脂フィルムFが重合された半導体ウエハWと対向される弾性膜体6と、チャンバ34内を真空引きする真空引き手段7と、弾性膜体6を膨出させて半導体ウエハWと絶縁性樹脂フィルムFとを、受け部材5との間で加圧する加圧手段8とを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
突部を有する被積層体と、フィルム状積層体とを重合して加熱および加圧することにより前記突部が少なくともフィルム状積層体を貫通するように積層する方法であって、 前記被積層体の突部が形成されている側と前記フィルム状積層体とを対向させて、被積層体とフィルム状積層体とを互いに重合し、 弾性を有する受け部材と弾性膜体との間に、前記フィルム状積層体が前記受け部材と対向するとともに前記被積層体が前記弾性膜体と対向するように、前記重合された被積層体とフィルム状積層体とを配置し、 少なくとも前記被積層体とフィルム状積層体との間を真空引きした状態で、前記弾性膜体を膨出させることにより前記被積層体とフィルム状積層体とを前記弾性膜体と受け部材との間で加圧することを特徴とする積層方法。
IPC (3件)：
B29C 65/02 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/34
FI (3件)：
B29C65/02 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34
Fターム (32件)：
4F204AA39 ,  4F204AD04 ,  4F204AD05 ,  4F204AD08 ,  4F204AD35 ,  4F204AG03 ,  4F204AG25 ,  4F204AH33 ,  4F204AJ03 ,  4F204AM28 ,  4F204AM32 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FF05 ,  4F204FN15 ,  4F204FN17 ,  4F211AD03 ,  4F211AD05 ,  4F211AD24 ,  4F211AG03 ,  4F211AH33 ,  4F211AM28 ,  4F211TA01 ,  4F211TC02 ,  4F211TH17 ,  4F211TN01 ,  4F211TN07 ,  4F211TQ01 ,  4F211TQ07 ,  4F211TQ08 ,  4F211TQ13
引用特許：
出願人引用 (4件)
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