特許
J-GLOBAL ID：201303053198664965

半導体装置の製造方法および半導体装置

発明者：
高橋 典之

高橋 典之 について


出願人/特許権者：
ルネサスエレクトロニクス株式会社

ルネサスエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (4件)： 筒井 大和 ,  菅田 篤志 ,  筒井 章子 ,  坂次 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-046329
公開番号（公開出願番号）：特開2013-183054
出願日： 2012年03月02日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：
【課題】樹脂封止型の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】半導体チップ1、6および複数のワイヤ5を覆うようにキャップ(蓋部材)11を配置した後、キャップ11により形成された空間内に樹脂7pを供給して半導体チップ1、6および複数のワイヤ5を覆う封止体7を形成する。また、封止体7を形成する工程では、平面視においてキャップ11の角部に形成された開口部から樹脂7pを供給する。封止体7はキャップ11の角部において露出するが、封止体7の露出部からワイヤ5までの距離を遠ざけることができる。【選択図】図30
請求項（抜粋）：
以下の工程を含む半導体装置の製造方法: (a)チップ搭載部、および前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードを有するリードフレームを準備する工程; (b)前記(a)工程の後、表面、前記表面に形成された複数の電極、および前記表面とは反対側の裏面を有する半導体チップを、前記チップ搭載部上に搭載する工程; (c)前記(b)工程の後、前記半導体チップの前記複数の電極と前記複数のリードを、複数のワイヤを介して電気的に接続する工程; (d)前記(c)工程の後、前記半導体チップおよび前記複数のワイヤを覆うように蓋部材を配置し、封着材を介して前記蓋部材を前記複数のリードに接着する工程; (e)前記(d)工程の後、前記蓋部材内の前記半導体チップが配置された空間内に樹脂を供給し、前記複数のワイヤおよび前記半導体チップを前記樹脂で封止する工程; ここで、 前記蓋部材の平面形状は、第1角部を有する四角形からなり、 前記(d)工程では、前記複数のリードのうちの互いに隣り合うリード間が前記封着材の一部で塞がれ、 前記(e)工程では、前記封着材により塞がれない前記第1角部から前記空間内に前記樹脂を供給する。
IPC (3件)：
H01L 23/02 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50
FI (4件)：
H01L23/02 B ,  H01L21/56 T ,  H01L23/50 G ,  H01L21/56 D
Fターム (15件)：
5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB03 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06 ,  5F061EA02 ,  5F067AB03 ,  5F067AB07 ,  5F067BA02 ,  5F067BD05 ,  5F067DC12 ,  5F067DC15 ,  5F067DC16 ,  5F067EA04
引用特許：
出願人引用 (11件)
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-210904   出願人：三洋電機株式会社
  • 特開平4-127456
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-016936   出願人：新光電気工業株式会社
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審査官引用 (15件)
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-210904   出願人：三洋電機株式会社
  • 特開平4-127456
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-016936   出願人：新光電気工業株式会社
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