特許

J-GLOBAL ID：201303053373263820

ケミカルメカニカル研磨層の製造方法

発明者： ブライアン・カントレル ,  キャスリーン・マクヒュー ,  ジェームズ・ムルナン ,  ジョージ・マクレイン ,  デュロン・ハット ,  ロバート・エイ・ブレイディ ,  クリストファー・エイ・ヤング ,  ジェフリー・ボーチェート・ミラー
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (11件)： 特許業務法人 津国 ,  津国 肇 ,  柳橋 泰雄 ,  伊藤 佐保子 ,  小澤 圭子 ,  三宅 俊男 ,  小國 泰弘 ,  田中 洋子 ,  生川 芳徳 ,  柴田 明夫 ,  石岡 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-058847
公開番号（公開出願番号）：特開2013-211549
出願日： 2013年03月21日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
要約：

【課題】複数の研磨層がケーキから得られ、ケーキの密度欠陥の形成および形成される研磨層の表面粗さを最小限にする、ケミカルメカニカル研磨パッドに使用する研磨層の製造方法を提供する。【解決手段】金型基部および囲壁部を有する金型を準備する工程と;上面、底面およびライナーを準備する工程と;接着剤を準備する工程と;硬化性材料を準備する工程と;ノズルを準備する工程と;薄片化ブレードを準備する工程と;革砥を準備する工程と;ストロッピング研磨剤を準備する工程と;ライナーの底面と金型基部とを接着する工程と;金型キャビティに硬化性材料を装填する工程と;金型キャビティ内の硬化性材料をケーキへと硬化させる工程と;金型基部およびケーキから囲壁部を分離させる工程と;ストロッピング研磨剤を刃先に適用する工程と;薄片化ブレードを革砥で研ぐ工程と;ケーキを複数のケミカルメカニカル研磨層に切り出す工程とを含む。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ケミカルメカニカル研磨パッド用の研磨層を形成する方法であって、 金型基部および金型基部に取り付けられた囲壁部を有する金型を準備する工程と、 上面、底面および2〜10cmの平均厚さを持つライナーを準備する工程と、 接着剤を準備する工程と、 液状プレポリマーを含む硬化性材料を準備する工程と、 ノズル開口部を有するノズルを準備する工程と、 刃先を持つ薄片化ブレードを準備する工程と、 革砥を準備する工程と、 ストロッピング研磨剤を準備する工程と、 ライナーの上面と囲壁部とが金型キャビティを画定するように、接着剤を使用してライナーの底面と金型基部とを接着する工程と、 装填時間CPの間、ノズル開口部を通して金型キャビティに硬化性材料を装填する工程と、 金型キャビティ内の硬化性材料をケーキへと硬化させる工程と、 金型基部およびケーキから囲壁部を分離させる工程と、 ストロッピング研磨剤を刃先に適用する工程と、 薄片化ブレードを革砥で研ぐ工程と、 ケーキを複数のケミカルメカニカル研磨層に薄く切り出す工程と、 を含む方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/11

FI (2件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058DA17 ,  5F057AA24 ,  5F057DA03 ,  5F057EB03 ,  5F057EB30

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 研磨パッドの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-224599   出願人：富士紡ホールディングス株式会社
• 研磨パッドの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-021804   出願人：株式会社クラレ
• 高分子又は高分子複合材研磨パッドの製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-545039   出願人：ロデールホールディングスインコーポレイテッド