特許

J-GLOBAL ID：201303054488755855

サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブ

発明者： 打 矢 直 之 ,  三 浦 陽 一
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  磯貝 克臣 ,  堀田 幸裕 ,  山下 和也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-093218
公開番号（公開出願番号）：特開2013-222480
出願日： 2012年04月16日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：

【課題】外部接続基板を装着する際に用いられるボンディングツールの磨耗を低減すると共に、外部接続基板の外部端子との接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、絶縁層10と金属支持層20と配線層30とを備えている。配線層30は、複数の配線31と、ボンディングツール60を用いて外部接続基板131の外部端子132に超音波接合可能な複数の接続端子33と、を有している。絶縁層10および金属支持層20に、接続端子33を露出させる開口部70が設けられている。接続端子33は、ボンディングツール60に押圧されるツール面35と、外部接続基板131の外部端子132に超音波接合される接合面36と、を有している。接続端子33のツール面35の表面粗さは、接合面36の表面粗さより小さくなっている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

外部接続基板に装着されるテール領域を有するサスペンション用基板において、 絶縁層と、 前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、 前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記テール領域に設けられると共に前記配線の各々に接続され、ボンディングツールを用いて前記外部接続基板の外部端子に超音波接合可能な複数の接続端子と、を有する前記配線層と、を備え、 前記絶縁層および前記金属支持層に、前記接続端子を露出させる開口部が設けられ、 前記接続端子は、前記ボンディングツールに押圧されるツール面と、前記外部接続基板の前記外部端子に超音波接合される接合面と、を有し、 前記接続端子の前記ツール面の表面粗さは、前記接合面の表面粗さより小さいことを特徴とするサスペンション用基板。

IPC (2件)：

G11B 5/60 ,  G11B 21/21

FI (2件)：

G11B5/60 P ,  G11B21/21 C

Fターム (8件)：

5D042NA02 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA01 ,  5D059DA26 ,  5D059DA36 ,  5D059EA05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• サスペンション用基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-166848   出願人：大日本印刷株式会社
• フレキシブルプリント基板接合体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-155190   出願人：大日本印刷株式会社
• 半導体装置用TABテープおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-223437   出願人：日立電線株式会社
• 特開昭63-248578