特許
J-GLOBAL ID：201103087545449562
フレキシブルプリント基板接合体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山下 昭彦
, 岸本 達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-155190
公開番号（公開出願番号）：特開2011-014594
出願日： 2009年06月30日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：
【課題】接合させるフレキシブルプリント基板における金属パッド部の硬さや表面粗度によらず、接合強度に優れたフレキシブルプリント基板接合体を得ることができるフレキシブルプリント基板接合体の製造方法を提供すること。【解決手段】配線部、および上記配線部上に形成され金を主成分とする金属パッド部を有する接続領域を備える第一フレキシブルプリント基板と、第二フレキシブルプリント基板を準備するフレキシブルプリント基板準備工程と、上記金属パッド部の少なくとも一方に含まれる金属結晶のサイズを粗大化させる結晶粗大化処理を行う結晶粗大化工程と、上記結晶粗大化工程後に、上記金属パッド部を密着させ、超音波接合により、両者を拡散接合させる拡散接合工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板接合体の製造方法を提供すること。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第一配線部、および前記第一配線部上に形成され金を主成分とする第一金属パッド部を有する接続領域を備える第一フレキシブルプリント基板と、第二配線部、および前記第二配線部上に形成され金を主成分とする第二金属パッド部を有する接続領域を備える第二フレキシブルプリント基板とを準備するフレキシブルプリント基板準備工程と、
前記第一金属パッド部および前記第二金属パッド部の少なくとも一方に含まれる金属結晶のサイズを粗大化させる結晶粗大化処理を行う結晶粗大化工程と、
前記結晶粗大化工程後に、前記第一金属パッド部および前記第二金属パッド部を密着させ、超音波接合により、両者を拡散接合させる拡散接合工程と、
を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板接合体の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/36
, H05K 1/14
, H05K 3/22
, H05K 3/24
H05K3/36 A
, H05K1/14 A
, H05K3/22 Z
, H05K3/24 A
5E343AA33
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343BB71
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343ER33
, 5E343GG18
, 5E344BB02
, 5E344BB05
, 5E344CC23
, 5E344CC30
, 5E344CD25
, 5E344DD08
, 5E344DD10
, 5E344EE26
