特許
J-GLOBAL ID：201103031775824308
サスペンション用基板およびその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山下 昭彦
, 岸本 達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-166848
公開番号（公開出願番号）：特開2011-023063
出願日： 2009年07月15日
公開日（公表日）： 2011年02月03日
要約：
【課題】本発明は、機械的強度に優れた外部接続端子部を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とする。【解決手段】金属基板と、金属基板上の絶縁層と、絶縁層上のストライプ状導体パターンと、導体パターン上のカバー層と、カバー層に形成され導体パターンを露出する表面側開口部と、金属基板および絶縁層に形成され導体パターンを露出する裏面側開口部とを有し、表面側および裏面側開口部により導体パターン両面が露出し、露出した導体パターン両面にめっき層が形成された外部接続端子部を備えるサスペンション用基板であって、上記導体パターンのストライプに沿う方向での上記表面側開口部の長さが、上記裏面側開口部の長さよりも大きく、上記カバー層と上記絶縁層とが、上記導体パターンのストライプに沿う方向での断面で、段差形状を構成することを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属基板と、前記金属基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成されたストライプ状の導体パターンと、前記導体パターン上に形成されたカバー層と、前記カバー層に形成され前記導体パターンを露出する表面側開口部と、前記金属基板および前記絶縁層に形成され前記導体パターンを露出する裏面側開口部とを有し、さらに、前記表面側開口部および前記裏面側開口部により前記導体パターンの両面が露出し、前記露出した導体パターンの両面にめっき層が形成された外部接続端子部を備えるサスペンション用基板であって、
前記導体パターンのストライプに沿う方向での前記表面側開口部の長さが、前記導体パターンのストライプに沿う方向での前記裏面側開口部の長さよりも大きく、前記カバー層と前記絶縁層とが、前記導体パターンのストライプに沿う方向での断面で、段差形状を構成することを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (9件)
-
配線回路基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-172034
出願人：日東電工株式会社
-
配線回路基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2007-302026
出願人：日東電工株式会社
-
配線回路基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-216812
出願人：日東電工株式会社
全件表示
審査官引用 (1件)
-
配線回路基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-172034
出願人：日東電工株式会社
前のページに戻る
