基板の断面の画像化装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：雨貝正彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-562183
特許番号：特許第4932117号
出願日： 2001年02月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 100000amps/cm2/ステラジアンより低い輝度のイオン源を有し、第1の軸に沿う方向に向けられ、製造過程加工品上に断面を形成するために前記製造過程加工品にイオンビームを照射する成形ビームイオンプロジェクション円柱部と、前記第1の軸と所定の角度で交差する第2の軸に沿う方向に向けられ、前記断面を照射する集束粒子ビームを発生する集束粒子ビーム円柱部と、を備え、前記イオン源が、プラズマ源、電界放出ガスイオン源、および表面プラズマ源からなる群から選択される、製造過程加工品の断面の画像化装置。

IPC (2件)：