特許
J-GLOBAL ID：201303055963304312
高熱伝導性複合材料
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡邉 一平
, 木川 幸治
, 佐藤 博幸
, 小池 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-128867
公開番号（公開出願番号）：特開2012-255086
出願日： 2011年06月09日
公開日（公表日）： 2012年12月27日
要約：
【課題】無機材料粒子の体積含有率を大きくしなくても、高い熱伝導率を発現する複合材料を、提供すること。【解決手段】樹脂材料1と、その樹脂材料1中に分散した無機材料粒子2と、を有するとともに、それら樹脂材料1と無機材料粒子2との界面に、内部の分子配列が秩序化された有機高分子層3を備える、高熱伝導性複合材料の提供による。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
樹脂材料と、その樹脂材料中に分散した無機材料粒子と、を有するとともに、
それら樹脂材料と無機材料粒子との界面に、内部の分子配列が秩序化された有機高分子層を備える、高熱伝導性複合材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (30件)：
4J002BB031
, 4J002BB121
, 4J002BC031
, 4J002BC061
, 4J002BD041
, 4J002BD151
, 4J002BF021
, 4J002BG001
, 4J002BN151
, 4J002CB001
, 4J002CF061
, 4J002CF071
, 4J002CG001
, 4J002CH091
, 4J002CL001
, 4J002CM041
, 4J002CN011
, 4J002CN031
, 4J002DE076
, 4J002DE096
, 4J002DE106
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002FB266
, 4J002FD206
, 4J002GC00
