特許
J-GLOBAL ID:200903015352134590
接着フィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (6件):
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-051065
公開番号(公開出願番号):特開2009-235402
出願日: 2009年03月04日
公開日(公表日): 2009年10月15日
要約:
【課題】 高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる接着フィルムを提供する。【解決手段】 高熱伝導性粒子及び熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物からなるフィルムであって、前記樹脂組成物のワニスを用いて成形した一次フィルムに厚み方向の圧力をかけることにより得られる接着フィルム。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
高熱伝導性粒子及び熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物からなるフィルムであって、前記樹脂組成物のワニスを用いて成形した一次フィルムに厚み方向の圧力をかけることにより得られる接着フィルム。
IPC (4件):
C09J 7/00
, C09J 11/00
, C09J 201/00
, C09J 11/04
FI (4件):
C09J7/00
, C09J11/00
, C09J201/00
, C09J11/04
Fターム (18件):
4J004AB01
, 4J004AB04
, 4J004FA05
, 4J040DA021
, 4J040EC001
, 4J040ED001
, 4J040EG001
, 4J040EH031
, 4J040HA116
, 4J040HA136
, 4J040HA156
, 4J040HA196
, 4J040HA301
, 4J040HA316
, 4J040HA326
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040PA23
引用特許:
審査官引用 (17件)
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特開平1-299884
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特開平1-299884
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半導体用樹脂ペースト及び半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-339018
出願人:住友ベークライト株式会社
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