特許

J-GLOBAL ID：201303062627928843

基板内に埋め込み可能な薄型固体電解コンデンサを含む電気デバイスの形成方法

発明者： プリマク ジョン ディー. ,  ストラルスキ クリス ,  ジェイコブス デーヴィッド ,  ウェイン クリス ,  レッスナー フィリップ ,  キナード ジョン ティー. ,  メロディ アレシア ,  ダン グレゴリー ,  クロスウェル ロバート ティー. ,  チェリニー レミー ジェイ.
出願人/特許権者： ケメット エレクトロニクス コーポレーション
代理人 (1件)： 特許業務法人三枝国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-153363
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243392
出願日： 2013年07月24日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：

【課題】コンデンサを形成する改善された方法を提供する。【解決手段】方法は、金属箔を準備するステップと、該金属箔上に誘電体を形成するステップと、非導電性ポリマーダムを誘電体上に適用して、該誘電体を複数の個別領域に分離するステップと、誘電体上の個別領域のうちの少なくとも1つの個別領域内にカソードを形成するステップと、非導電性ポリマーダムにおいて金属箔を切断して、1つのカソード、誘電体の1つの個別領域、及び該誘電体の前記個別領域を含む金属箔の一部を備える少なくとも1つのコンデンサを分離するステップとを含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

コンデンサを形成する方法であって、 導体箔を準備するステップ、 前記導体箔上に誘電体を形成するステップ、 前記誘電体を複数の個別領域に分離するために非導電性ダムを前記誘電体上に設けるステップ、 前記誘電体上の前記個別領域のうちの少なくとも1つの個別領域内にカソードを形成するステップ、及び 少なくとも1つの前記カソード、前記誘電体の少なくとも1つの前記個別領域、及び前記誘電体の少なくとも1つの前記個別領域を含む前記導体箔の一部を備える少なくとも1つのコンデンサを分離するように、前記非導電性ダムにおいて切断するステップを含む、コンデンサを形成する方法。

IPC (2件)：

H01G 9/00 ,  H01G 9/004

FI (2件)：

H01G9/24 C ,  H01G9/05 C

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-231444   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-194518
  
• 固体電解コンデンサおよびその製造方法並びに回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-370698   出願人：松下電器産業株式会社
• 三端子型固体電解コンデンサ素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-062343   出願人：日本カーリット株式会社

審査官引用 (4件)

• 回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-231444   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-194518
  
• 三端子型固体電解コンデンサ素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-062343   出願人：日本カーリット株式会社
• 固体電解コンデンサおよびその製造方法並びに回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-370698   出願人：松下電器産業株式会社