特許
J-GLOBAL ID:200903084778567720

三端子型固体電解コンデンサ素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-062343
公開番号(公開出願番号):特開2006-245476
出願日: 2005年03月07日
公開日(公表日): 2006年09月14日
要約:
【課題】 生産性のよい三端子型固体電解コンデンサ素子の製造方法を提供。【解決手段】 弁作用金属箔に、貫通孔を一定間隔で設ける工程、隣接した貫通孔の間に狭持された弁作用金属箔を、陽極引出部及び陰極形成部を有するコンデンサ素子部とし、絶縁性テープを陽極引出部及び貫通孔内の少なくとも一部に覆い被さるよう該弁作用金属箔の表裏から貼付し、貫通孔端から貫通孔内側に係る部分において、前記表裏から貼付した絶縁性テープ同士を貫通孔内で重複させ、重複させた位置において該絶縁性テープを圧着することにより貫通孔断面及び陽極引出部を絶縁被覆する工程、陰極形成部に固体電解質層次いで陰極導電層を形成する工程、陽極引出部に形成した絶縁性テープを部分的に除去する工程、貫通孔断面が被覆されている部分を裁断し、個々の素子に切り離す工程を包含することを特徴とする三端子型固体電解コンデンサ素子の製造方法。【選択図】 図7
請求項(抜粋):
誘電体酸化皮膜が形成された弁作用金属箔に、貫通孔を一定間隔で設ける工程、互いに隣接した貫通孔の間に狭持された弁作用金属箔を、陽極引出部及び陰極形成部を有するコンデンサ素子部とし、絶縁性テープを陽極引出部及び貫通孔内の少なくとも一部に覆い被さるよう該弁作用金属箔の表裏から貼付し、貫通孔端から貫通孔内側に係る部分において、前記表裏から貼付した絶縁性テープ同士を貫通孔内で重複させ、重複させた位置において該絶縁性テープを圧着することにより貫通孔断面及び陽極引出部を絶縁被覆する工程、陰極形成部に固体電解質層次いで陰極導電層を形成する工程、陽極引出部に形成した絶縁性テープを部分的に除去する工程、貫通孔断面が被覆されている部分を裁断し、個々の素子に切り離す工程を包含することを特徴とする三端子型固体電解コンデンサ素子の製造方法。
IPC (3件):
H01G 9/00 ,  H01G 9/028 ,  H01G 9/04
FI (4件):
H01G9/24 C ,  H01G9/02 331E ,  H01G9/02 331H ,  H01G9/05 H
引用特許:
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る