レーザー加工装置及びレーザー加工方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：熊倉禎男 , 弟子丸健 , 井野砂里 , 松下満 , 倉澤伊知郎 , 渡邊誠 , 鈴木博子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-186600
公開番号（公開出願番号）：特開2013-240835
出願日： 2013年09月09日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：

【課題】レーザー加工により生じた粉塵等の切屑を、より確実に除去することができるレーザー加工装置及びそのレーザー加工装置を用いたレーザー加工方法を提供する。【解決手段】レーザー加工装置1は、レーザーにより被加工物Wを加工するレーザー加工装置1であって、被加工物Wに向かって照射するレーザーを出射するレーザー発振器18と、ノズル14を有し、ノズル14から噴流液体Fを噴射する液体噴流手段6と、被加工物Wを設置する設置台9と、ノズル14周囲の空間52を吸引するヘッド側吸引手段46と、設置台9に設けられ、設置台9表面近傍の空間を裏面側から吸引する設置台側吸引手段48と、ヘッド側吸引手段46及び設置台側吸引手段48の吸引力を制御する吸引力制御装置60と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザーにより被加工物を加工するレーザー加工装置であって、前記被加工物に向かって照射するレーザーを出射するレーザー発振器と、ノズルを有し、前記ノズルから噴流液体を噴射する液体噴流手段と、前記被加工物を設置する設置台と、前記被加工物の周囲の前記設置台表面を覆うカバー部材と、前記ノズルヘッド周囲の空間を吸引するヘッド側吸引手段と、前記設置台に設けられ、前記設置台表面近傍の空間を裏面側から吸引する設置台側吸引手段と、前記ヘッド側吸引手段及び前記設置台側吸引手段の吸引力を制御する吸引力制御装置と、を備える、ことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/16 , B23K 26/14 , B23K 26/12 , B23K 26/10

FI (4件)：

B23K26/16 , B23K26/14 Z , B23K26/12 , B23K26/10

Fターム (15件)：

4E068AE00 , 4E068CA02 , 4E068CA04 , 4E068CA15 , 4E068CA17 , 4E068CE09 , 4E068CG02 , 4E068CH03 , 4E068CH05 , 4E068CH07 , 4E068CH08 , 4E068CJ02 , 4E068CJ07 , 4E068CJ08 , 4E068DB01

引用特許：

審査官引用 (5件)

ハイブリッドレーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-243726 出願人：澁谷工業株式会社
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-003309 出願人：株式会社東芝
真空チャックおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-164440 出願人：株式会社ナノテム

全件表示

前のページに戻る