特許

J-GLOBAL ID：201303067623137312

ビット検査方法

発明者： 高倉 克彦 ,  森田 泰司 ,  嘉屋 文隆 ,  佐々木 誠 ,  岩本 達也
出願人/特許権者： 大成建設株式会社 ,  株式会社丸和技研 ,  独立行政法人国立高等専門学校機構
代理人 (3件)： 磯野 道造 ,  多田 悦夫 ,  町田 能章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-014445
公開番号（公開出願番号）：特開2013-156032
出願日： 2012年01月26日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：

【課題】超音波探触子の移動が容易であり、探傷面全体にわたって同等の精度で探傷を行えるビット検査方法を提供する。【解決手段】表面11と背面12とが非平行である超硬チップ10の厚さ寸法を測定する形状測定工程と、厚さ寸法の平均値を基準厚さ寸法とする基準厚さ寸法決定工程と、測定点Pにおける厚さ寸法と基準厚さ寸法との差からエコー値の補正係数を算出する補正係数算出工程と、基準厚さ寸法を有する位置に対応するろう付面3が超音波探触子2の焦点距離に合うように設定するとともに、その超音波探触子2を超硬チップ10の表面11に沿って移動させて、ろう付面3の超音波探傷検査を行う超音波探傷検査工程と、超音波探傷検査工程で得られた各測定点Pの測定エコー値に補正係数を乗じて補正エコー値を算出する補正工程と、補正エコー値に基づいてろう付状態の良否を判定する判定工程と、を備えた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

使用されたビットの超硬チップと母材とのろう付面を検査するビット検査方法であって、 表面と背面とが非平行である使用済の超硬チップの前記表面から前記背面までの厚さ寸法を測定する形状測定工程と、 測定された前記厚さ寸法の平均値を基準厚さ寸法とする基準厚さ寸法決定工程と、 各測定点における前記厚さ寸法と前記基準厚さ寸法との差からエコー値の補正係数を算出する補正係数算出工程と、 前記基準厚さ寸法を有する位置に対応するろう付面が超音波探触子の焦点に合うように設定するとともに、その超音波探触子を前記超硬チップの表面に沿って移動させて、前記ろう付面を探傷面として超音波探傷検査を行う超音波探傷検査工程と、 前記超音波探傷検査工程で得られた各測定点の測定エコー値に、対応する前記超硬チップの厚さ寸法から得られる前記補正係数を乗じて補正エコー値を算出する補正工程と、 前記補正エコー値に基づいてろう付状態の良否を判定する判定工程と、を備えた ことを特徴とするビット検査方法。

IPC (3件)：

G01N 29/04 ,  G01N 29/30 ,  G01B 17/02

FI (3件)：

G01N29/10 505 ,  G01N29/22 506 ,  G01B17/02 Z

Fターム (20件)：

2F068AA28 ,  2F068BB05 ,  2F068BB22 ,  2F068DD12 ,  2F068FF03 ,  2F068FF12 ,  2F068FF18 ,  2F068GG01 ,  2F068KK12 ,  2F068LL02 ,  2F068LL23 ,  2F068NN02 ,  2G047AA05 ,  2G047AB07 ,  2G047BA03 ,  2G047BC01 ,  2G047BC07 ,  2G047EA10 ,  2G047GF18 ,  2G047GG47

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ビット検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-014437   出願人：大成建設株式会社, 株式会社丸和技研, 独立行政法人国立高等専門学校機構
• 使用済みカッタービットの健全度評価方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-120782   出願人：大成建設株式会社, 株式会社丸和技研
• 超音波映像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-128322   出願人：日立建機ファインテック株式会社

引用文献：

出願人引用 (1件)

• “シールドマシン用カッタービットのろう付層の超音波探傷”