特許
J-GLOBAL ID：201303072467272216

有機EL装置およびその製造方法

発明者：
馬場 幹男

馬場 幹男 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 小笠原特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-072179
公開番号（公開出願番号）：特開2013-206613
出願日： 2012年03月27日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：
【課題】高強度であって、水分の侵入を効果的に防止できる高信頼性の有機EL装置の製造方法等を提供すること。【解決手段】封止基板に1以上の接着層を貼付ける接着層貼付けステップと、封止基板における各接着層の外周位置の少なくとも一部に補強シール剤を塗布する補強シール剤塗布ステップと、封止基板の外周内側に、補強シール剤を囲う外周シール剤を塗布する外周シール剤塗布ステップと、封止基板と素子基板とを、各接着層が、対応する有機EL素子群を覆うように、減圧雰囲気下で貼り合わせる貼合わせステップと、貼り合わされた封止基板と素子基板との間に位置する接着層と補強シール剤と外周シール剤とを、大気圧下で硬化させる硬化ステップとを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
封止基板と、1以上の有機EL素子群が形成された素子基板とを、当該1以上の有機EL素子群を覆うように接着層を介して貼り合せて1以上の有機EL装置を形成する有機EL装置の製造方法であって、 前記封止基板に1以上の接着層を貼付ける接着層貼付けステップと、 前記封止基板における各前記接着層の外周位置の少なくとも一部に補強シール剤を塗布する補強シール剤塗布ステップと、 前記封止基板の外周内側に、前記補強シール剤を囲う外周シール剤を塗布する外周シール剤塗布ステップと、 前記封止基板と前記素子基板とを、各前記接着層が、対応する前記有機EL素子群を覆うように、減圧雰囲気下で貼り合わせる貼合わせステップと、 貼り合わされた前記封止基板と前記素子基板との間に位置する前記接着層と前記補強シール剤と前記外周シール剤とを、大気圧下で硬化させる硬化ステップとを備える、有機EL装置の製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/10
FI (3件)：
H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10
Fターム (19件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107BB02 ,  3K107BB06 ,  3K107CC23 ,  3K107CC24 ,  3K107CC25 ,  3K107CC45 ,  3K107EE42 ,  3K107EE46 ,  3K107EE49 ,  3K107EE50 ,  3K107EE55 ,  3K107FF15 ,  3K107FF16 ,  3K107GG06 ,  3K107GG28 ,  3K107GG37 ,  3K107GG52
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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