特許
J-GLOBAL ID：201303073074373645

モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置

発明者：
前川 昌範

前川 昌範 について

, 
高橋 友一

高橋 友一 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (5件)： 綿貫 隆夫 ,  岡村 隆志 ,  堀米 和春 ,  平井 善博 ,  傳田 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-166251
公開番号（公開出願番号）：特開2013-028087
出願日： 2011年07月29日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
要約：
【課題】ワークの厚みにばらつきが大きい場合にも、型締めバランスが安定し、フラッシュばりの生じない成形品質の高い薄型パッケージを量産できるモールド金型を提供する。【解決手段】他方の金型3には、一方の金型2の可動クランパ6とワーク支持部14に載置されたワークWをクランプする際に、ワーク支持部14によりワーク板厚のばらつきを吸収して可動クランパ6に押し当てるくさび機構16が設けられている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方の金型チェイスに支持されキャビティ底部を形成するキャビティ駒と、該キャビティ駒を囲んで配置され、前記チェイスより可動可能に支持された可動クランパによりキャビティ凹部が形成される一方の金型と、 他方の金型チェイスに付勢支持され前記ワークが載置されるワーク支持部と、前記ワーク支持部に隣接するセンターインサートを備えた他方の金型と、 前記一方の金型又は他方の金型のいずれかに組み付けられモールド樹脂を供給するポットと、を具備し、 前記他方の金型には、前記一方の金型の可動クランパと前記ワーク支持部に載置されたワークをクランプする際に、前記ワーク支持部によりワーク板厚のばらつきを吸収して前記可動クランパに押し当てる板厚調整機構が設けられていることを特徴とするモールド金型。
IPC (2件)：
B29C 45/26 ,  B29C 45/02
FI (2件)：
B29C45/26 ,  B29C45/02
Fターム (11件)：
4F202AH37 ,  4F202AR12 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK17 ,  4F206AH37 ,  4F206AR12 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JQ81
引用特許：
審査官引用 (4件)
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