特許
J-GLOBAL ID：201303074231545346

固体電解コンデンサの製造方法及び固体電解コンデンサ

発明者：
白勢 茂樹

白勢 茂樹 について


出願人/特許権者：
日本ケミコン株式会社

日本ケミコン株式会社 について


代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-218370
公開番号（公開出願番号）：特開2013-077787
出願日： 2011年09月30日
公開日（公表日）： 2013年04月25日
要約：
【課題】封止樹脂によるコンデンサ素子と端子板との絶縁をより確実且つ簡便に図ることのできる固体電解コンデンサの製造方法、及び固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】弁作用金属の一部を拡面化して誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、及び電極引出部を形成した陰極部、及び弁作用金属の一部に電極引出部を形成した陽極部を有するコンデンサ素子を形成する。陽極電極板及び陰極電極板を同一平面上に間隙を保って配置して、その間隙に絶縁樹脂を介在させた端子板を形成する。コンデンサ素子を端子板に重ね合わせる前に、端子板の陽極電極板上に未硬化の封止樹脂を配置するとともに、端子板の陰極電極板に導電性接着剤を配置しておく。そして、コンデンサ素子と端子板とを加圧しながら重ね合わせて、電極引出部を端子板の陽極電極板に接触させ、封止樹脂と導電性接着剤とを硬化させる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
コンデンサ素子を端子板に重ね合わせた固体電解コンデンサの製造方法であって、 弁作用金属の一部を拡面化して誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、及び電極引出部を形成した陰極部、及び前記弁作用金属の一部に電極引出部を形成した陽極部を有する前記コンデンサ素子を形成し、 陽極電極板及び陰極電極板を同一平面上に間隙を保って配置して、その間隙に絶縁樹脂を介在させた前記端子板を形成し、 前記コンデンサ素子を前記端子板に重ね合わせる前に、前記端子板の前記陽極電極板上に未硬化の封止樹脂を配置するとともに、前記端子板の前記陰極電極板に導電性接着剤を配置しておき、 前記コンデンサ素子と前記端子板とを加圧しながら重ね合わせて、前記電極引出部を前記端子板の前記陽極電極板に接触させ、前記封止樹脂と前記導電性接着剤とを硬化させること、 を特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (1件)：
H01G 9/00
FI (1件)：
H01G9/24 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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