特許

J-GLOBAL ID：201303075011644692

沸騰冷却用伝熱面および沸騰冷却装置

発明者： 島津 智寛
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-115419
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243249
出願日： 2012年05月21日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：

【課題】多孔質体のうち受熱面近傍の領域全域での核沸騰を促進しつつ、多孔質体からの気相冷媒の排出を促進できるようにする。【解決手段】冷媒が沸騰蒸発することによる蒸発潜熱により発熱面4bを冷却するために、発熱4b面に多孔質体5が形成されてなる沸騰冷却用伝熱面において、多孔質体5を、多孔質体5の受熱面5a側から順に、第1多孔質層51と第2多孔質層52とが積層された積層構造を有するものとする。このとき、第1多孔質層51は、その層内で一定の気孔率を有し、第2多孔質層52は、その層内全域において気孔率が第1多孔質層51の気孔率よりも高いものである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

冷媒が沸騰蒸発することによる蒸発潜熱により発熱面(4b)を冷却するために、前記発熱面に多孔質体(5)が形成されてなる沸騰冷却用伝熱面において、 前記多孔質体は、前記多孔質体の受熱面(5a)側から順に、少なくとも第1多孔質層(51)と第2多孔質層(52、53、54)とが積層された積層構造を有し、 前記第1多孔質層は、その層内で一定の気孔率を有しており、 前記第2多孔質層は、その層内全域において気孔率が前記第1多孔質層の気孔率よりも高いことを特徴とする沸騰冷却用伝熱面。

IPC (1件)：

H01L 23/427

FI (1件)：

H01L23/46 A

Fターム (5件)：

5F136CC32 ,  5F136CC34 ,  5F136CC35 ,  5F136CC37 ,  5F136CC38

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 沸騰冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-141388   出願人：株式会社デンソー
• 熱輸送デバイス及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-328871   出願人：ソニー株式会社
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-124301   出願人：株式会社デンソー, 株式会社豊田中央研究所