特許
J-GLOBAL ID:201303076752869175
半導体装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-027904
公開番号(公開出願番号):特開2013-127812
出願日: 2013年02月15日
公開日(公表日): 2013年06月27日
要約:
【課題】無線通信可能な半導体装置において、信頼性を向上させることを課題とする。【解決手段】冗長回路として複数の機能回路101を有し、機能回路101は、アンテナ102と、半導体集積回路103と、を有し、複数の機能回路101は、繊維体に樹脂が含浸された同一の封止層に覆われる。さらに半導体集積回路103は、アンテナ102に電気的に接続された送受信回路104と、送受信回路104に電気的に接続された電源回路105と、送受信回路104及び電源回路105に電気的に接続されたロジック回路106が設けられた構成とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
互いに同じ機能を有し、それぞれ外部から送信された電波により正常であるか否かが判定され、正常であると判定されたときに前記外部から送信された電波により動作させるか否かが制御される複数の機能回路を有し、
前記機能回路は、
アンテナと、
前記アンテナに電気的に接続され、識別情報が記憶された半導体集積回路と、を有し、
前記複数の機能回路の前記識別情報はそれぞれ異なり、
前記複数の機能回路は、同一の封止層に覆われている半導体装置。
IPC (6件):
G06K 19/07
, G06K 19/077
, B42D 15/10
, H01L 21/822
, H01L 27/04
, H01Q 1/40
FI (6件):
G06K19/00 H
, G06K19/00 K
, G06K19/00 N
, B42D15/10 521
, H01L27/04 T
, H01Q1/40
Fターム (31件):
2C005MB10
, 2C005NA08
, 2C005NA09
, 2C005NB01
, 2C005PA01
, 2C005PA14
, 2C005PA27
, 2C005TA22
, 5B035AA08
, 5B035AA11
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA03
, 5B035CA07
, 5B035CA11
, 5B035CA23
, 5B035CA31
, 5F038AZ04
, 5F038BG04
, 5F038DF05
, 5F038DT12
, 5F038DT13
, 5F038DT15
, 5F038EZ07
, 5F038EZ14
, 5F038EZ15
, 5F038EZ20
, 5J046AA02
, 5J046AA14
, 5J046AB11
, 5J046QA02
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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