高分子複合成形体、該成形体を用いたプリント配線基板及びそれらの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2005002643
公開番号（公開出願番号）：WO2005-085334
出願日： 2005年02月18日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：

エポキシ樹脂または熱可塑性高分子と、繊維とから形成されるエポキシ樹脂複合成形体または熱可塑性高分子複合成形体。該成形体中において、前記繊維が第1の平面に沿って配置されており、前記エポキシ樹脂または熱可塑性高分子の分子鎖は第1の平面に交わる方向に配向されている。前記エポキシ樹脂または熱可塑性高分子の分子鎖の配向度αが、0.5以上1.0未満の範囲である。第1の平面に沿った方向および第1の平面に交わる方向における該成形体の熱膨張係数は、いずれも5×10-6〜50×10-6(/K)であり、かつ第1の平面に沿った方向における熱膨張係数と第1の平面に交わる方向における熱膨張係数との差が30×10-6(/K)以下である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、繊維とから形成されるエポキシ樹脂複合成形体であって、該成形体中において、前記繊維が第1の平面に沿って配置されており、前記エポキシ樹脂の分子鎖は第1の平面に交わる方向に配向されており、 X線回折測定から下記式(1)によって求められる前記エポキシ樹脂の分子鎖の配向度αが、0.5以上1.0未満の範囲であり、配向度α=(180-Δβ)/180・・・(1) 上記式中、ΔβはX線回折測定によるピーク散乱角を固定して、方位角方向の0〜360度までの強度分布における半値幅を表しており、第1の平面に沿った方向および第1の平面に交わる方向における該成形体の熱膨張係数が、いずれも5×10-6〜50×10-6(/K)であり、かつ第1の平面に沿った方向における熱膨張係数と第1の平面に交わる方向における熱膨張係数との差が30×10-6(/K)以下であることを特徴とするエポキシ樹脂複合成形体。

IPC (3件)：

C08J 5/04 , H05K 1/03 , B32B 27/38

FI (4件)：

C08J5/04 , H05K1/03 610L , H05K1/03 610T , B32B27/38

Fターム (53件)：

4F072AA07 , 4F072AA08 , 4F072AB08 , 4F072AB09 , 4F072AB10 , 4F072AB11 , 4F072AD23 , 4F072AD27 , 4F072AD37 , 4F072AD41 , 4F072AD42 , 4F072AD44 , 4F072AD45 , 4F072AH21 , 4F072AJ40 , 4F072AK05 , 4F072AL13 , 4F100AB01A , 4F100AB01D , 4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AD00A , 4F100AD00D , 4F100AD11A , 4F100AD11D , 4F100AG00A , 4F100AG00D , 4F100AK01A , 4F100AK01D , 4F100AK41D , 4F100AK47D , 4F100AK53A , 4F100AR00B , 4F100AR00C , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100DG01A , 4F100DG01D , 4F100DG11A , 4F100DG11D , 4F100EJ82 , 4F100GB43 , 4F100JA02 , 4F100JA02A , 4F100JA11A , 4F100JA11D , 4F100JB16D , 4F100JG01B , 4F100JG01C , 4F100JG06A , 4F100YY00A

引用特許：

出願人引用 (7件)

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、及び、絶縁基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-240624 出願人：松下電工株式会社
エポキシ樹脂組成物及び絶縁基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-103002 出願人：松下電工株式会社
低膨張率プリント回路用積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-314256 出願人：東芝ケミカル株式会社

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