特許
J-GLOBAL ID：201303078423051580
エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-015225
公開番号（公開出願番号）：特開2013-155234
出願日： 2012年01月27日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：
【課題】硬化前においてはハンドリング性に優れると共に、硬化後は高い難燃性と耐湿耐半田性を発現するエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料、高難燃性と耐湿耐半田性とを兼備したエポキシ樹脂組成物の硬化物、及び半導体装置を提供する。【解決手段】下記構造式(1)【化1】(式中、R1は水素原子又はメトキシ基を表す。)で表される化合物を主たる成分とし、かつ、示差走査熱量測定(DSC)にて毎分10°Cの速度で昇温した際の融点が70°C以上であることを特徴とするエポキシ樹脂を熱硬化性樹脂組成物の主剤として用いる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記構造式(1)
IPC (5件)：
C08G 59/22
, C08L 63/00
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G59/22
, C08L63/00 C
, C08K3/00
, H01L23/30 R
4J002CC04X
, 4J002CD04W
, 4J002DE146
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002FD016
, 4J002GQ05
, 4J036AC01
, 4J036AC09
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB03
, 4M109EB12
, 4M109EC01
