特許
J-GLOBAL ID：201303080494098590
半導体実装部材及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-245060
公開番号（公開出願番号）：特開2013-102062
出願日： 2011年11月09日
公開日（公表日）： 2013年05月23日
要約：
【課題】 高い信頼性を有する半導体実装部材及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 第2基板300が、上方へ突き出る第2接続導体332Pを備える。第1基板500が、上方へ突き出る第1接続導体872Pを備える。例えば半導体実装部材を外部基板に実装する際に生じる応力を、第1接続導体332Pで第1基板側へ逃がすと共に、第2接続導体872Pで第2基板側へ逃がし、靱性が高く脆い半導体素子90へ加わる応力を緩和することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の第1絶縁層と、該第1絶縁層上に形成されている第1導体パターンと、上下に位置する前記第1導体パターン同士を接続する第1ビア導体とを有する第1基板と、
該第1基板を実装し、複数の第2絶縁層と、該第2絶縁層上に形成されている第2導体パターンと、上下に位置する前記第2導体パターン同士を接続する第2ビア導体とを有する第2基板と、
前記第1基板上に設けられ、該第1基板に半導体素子を接続するための第1バンプと、
前記第2基板上に設けられ、該第2基板に前記第1基板を接続するための第2バンプと、
を有する半導体実装部材であって、
前記第1基板は、前記第1絶縁層のうち最外層に位置する第1絶縁層の表面から突き出る第1接続導体を有し、
前記第2基板は、前記第2絶縁層のうち最外層に位置する第2絶縁層の表面から突き出る第2接続導体を有し、
前記第1バンプは前記第1接続導体上に設けられ、
前記第2バンプは前記第2接続導体上に設けられている。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L23/12 501B
, H01L23/12 Q
, H05K3/46 L
, H05K3/46 Q
5E346AA04
, 5E346AA22
, 5E346AA43
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346EE43
, 5E346FF24
, 5E346FF45
, 5E346GG28
, 5E346HH16
, 5E346HH40
