特許
J-GLOBAL ID：201303082835306555

貼り付け用銅箔

発明者：
植木 志貴

植木 志貴 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (4件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子 ,  伊東 秀明 ,  三橋 史生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-216780
公開番号（公開出願番号）：特開2013-077702
出願日： 2011年09月30日
公開日（公表日）： 2013年04月25日
要約：
【課題】基材との良好な密着性を示しつつ、高精細な配線パターンを形成することができる貼り付け用銅箔を提供する。【解決手段】基材に貼り付けるために用いられる貼り付け用銅箔10であって、基材に貼り付ける側の表面の表面粗さ(Rz)が0.500μm以下であり、正方形のボックスの一辺の大きさを1nm〜10nmに設定したボックスカウント法を適用して算出した、銅箔10の断面における基材に貼り付ける側の表面の輪郭線のフラクタル次元が1.020〜1.400である、貼り付け用銅箔10。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材に貼り付けるために用いられる貼り付け用銅箔であって、 前記基材に貼り付ける側の表面の表面粗さ(Rz)が0.500μm以下であり、 正方形のボックスの一辺の大きさを1nm〜10nmに設定したボックスカウント法を適用して算出した、前記銅箔の断面における前記基材に貼り付ける側の表面の輪郭線のフラクタル次元が1.020〜1.400である、貼り付け用銅箔。
IPC (4件)：
H05K 1/09 ,  H05K 3/38 ,  C25D 1/04 ,  B32B 15/08
FI (4件)：
H05K1/09 A ,  H05K3/38 B ,  C25D1/04 311 ,  B32B15/08 J
Fターム (22件)：
4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351CC19 ,  4E351CC21 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG01 ,  4E351GG20 ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100GB43 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  5E343AA11 ,  5E343BB12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04
引用特許：
審査官引用 (3件)

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